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1. (WO2005119802) ADAPTIVE SHAPE SUBSTRATE SUPPORT SYSTEM AND METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/119802    International Application No.:    PCT/US2005/018281
Publication Date: 15.12.2005 International Filing Date: 25.05.2005
IPC:
G03C 1/76 (2006.01), G03F 7/00 (2006.01), B41M 5/00 (2006.01)
Applicants: BOARD OF REGENTS, THE UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM [US/US]; 201 West 7th Street, 7th Floor, Austin, TX 78701 (US) (For All Designated States Except US)
Inventors: GANAPATHISUBRAMANIAN, Mahadevan; (US).
SREENIVASAN, Sidlgata, V.; (US)
Agent: BROOKS, Kenneth, C.; P.O. Box 81536, Austin, TX 78708-1536 (US)
Priority Data:
60/575,791 28.05.2004 US
Title (EN) ADAPTIVE SHAPE SUBSTRATE SUPPORT SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTEME ET PROCEDE DE SUPPORT DE SUBSTRAT DE FORME ADAPTABLE
Abstract: front page image
(EN)The present method and system features an active compliant pin chuck to hold a substrate, having opposed first and second surfaces, and compensates for non-planarity in one of the surfaces of the substrate. To that end, the method includes creating a point contact on the first surface to generate a change in shape of the second surface to obtain a desired shape of the second surface. The desired shape may be smooth, if not substantially planar or any other shape desired within the operational parameters of the chuck and the substrate. For example, the method may compensate for non-planarity due to particular matter on the first surface and substrate topography. To that end, the support system includes a piezo pins being coupled to piezo actuators to undergo relative movement with respect to said reference pins. These and other embodiments are discussed more fully below.
(FR)La présente invention concerne un procédé et un système comprenant un mandrin à tiges de compliance active sur lequel repose un substrat, lequel mandrin comprend une première et une seconde surface opposées et sert à compenser la non planéité de l'une des surfaces du substrat. Pour ce faire, le procédé consiste à créer un contact ponctuel sur la première surface pour générer un changement de forme de la seconde surface pour obtenir une forme désirée de la seconde surface. La forme désirée peut être lisse, sinon substantiellement plane. La surface peut aussi se présenter sous toute autre forme souhaitée conforme aux paramètres fonctionnels du mandrin et du substrat. Le procédé de cette invention peut par exemple consister à compenser une non planéité résultant de la présence de matière particulaire sur la première surface et de la topographie du substrat. Pour ce faire, le système de support comprend un mandrin comportant une pluralité de tiges piézoélectriques et de tiges de référence, les tiges piézoélectriques étant couplées à des actionneurs piézoélectriques pour être soumises à un mouvement relatif par rapport auxdites tiges de référence. Ces modes de réalisation de même que d'autres modes de réalisation sont décrits plus en détails dans la description.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)