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1. (WO2005118917) ELECTROPLATING SOLUTION FOR ALLOYS OF GOLD WITH TIN
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/118917    International Application No.:    PCT/US2004/017040
Publication Date: 15.12.2005 International Filing Date: 01.06.2004
IPC:
C25D 3/60 (2006.01), C25D 3/62 (2006.01)
Applicants: TECHNIC, INC. [US/US]; 111 East Ames Court, Plainview, NY 11803 (US) (For All Designated States Except US).
MORRISSEY, Ronald, J. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: MORRISSEY, Ronald, J.; (US)
Agent: FANUCCI, Allan, A.; Winston & Strawn LLP, 1700 K Street, N.W., Washington, DC 20006-3817 (US)
Priority Data:
Title (EN) ELECTROPLATING SOLUTION FOR ALLOYS OF GOLD WITH TIN
(FR) SOLUTION DE DEPOT ELECTROLYTIQUE POUR ALLIAGES D'OR ET D'ETAIN
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to an electroplating solution for providing a deposit of an alloy of gold and tin. This solution includes an aqueous solvent in which gold is present in the form of a solution soluble cyanide complex and tin is present in the form of a solution soluble organotin complex. 2,2’-dipyridyl is present as an additive that allows the codeposition of useful gold-tin alloy compositions at current densities lower than would be possible in its absence, given the concentrations of the individual metallic components in the solution. This additive is generally used at a concentration of 0.1 to 1 grams per liter for imparting significant enhancements in providing gold-tin alloy deposits.
(FR)La présente invention concerne une solution de dépôt électrolytique permettant d'appliquer un dépôt d'un alliage d'or et d'étain. Cette solution comprend un solvant aqueux dans lequel l'or est présent sous forme d'un complexe de cyanure soluble en solution et l'étain est présent sous forme d'un complexe d'organo-étain soluble en solution. Du 2,2'-dipyridyle est présent sous forme d'un additif permettant le dépôt simultané de compositions d'alliage d'or-étain utiles à des densités de courant inférieures à celles possibles en son absence, étant donné les concentrations des composants métalliques individuels dans la solution. Cet additif est généralement utilisé à une concentration de 0,1 à 1 grammes par litre afin d'apporter des améliorations importantes concernant les dépôts d'alliages or-étain.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)