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1. (WO2005118912) METHOD FOR ATTACHING METAL POWDER TO A HEAT TRANSFER SURFACE AND THE HEAT TRANSFER SURFACE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/118912    International Application No.:    PCT/FI2005/000249
Publication Date: 15.12.2005 International Filing Date: 01.06.2005
IPC:
C23C 24/10 (2006.01), F28F 13/18 (2006.01), B23K 35/28 (2006.01)
Applicants: LUVATA OY [FI/FI]; P.O. Box 78, FI-02101 Espoo (FI) (For All Designated States Except US).
RISSANEN, Petri [FI/FI]; (FI) (For US Only).
LAAKSONEN, Olli [FI/FI]; (FI) (For US Only)
Inventors: RISSANEN, Petri; (FI).
LAAKSONEN, Olli; (FI)
Agent: BJERKÉNS PATENTBYRÅ KB; Box 128, S-721 05 Västerås (SE)
Priority Data:
20040760 03.06.2004 FI
Title (EN) METHOD FOR ATTACHING METAL POWDER TO A HEAT TRANSFER SURFACE AND THE HEAT TRANSFER SURFACE
(FR) PROCÉDÉ POUR FIXER UNE POUDRE MÉTALLIQUE SUR UNE SURFACE DE TRANSFERT DE LA CHALEUR ET LA SURFACE DE TRANSFERT DE LA CHALEUR
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the method developed is to form on top of a heat transfer surface a porous layer, which is to be fixed strongly to the surface below it at a temperature and time applicable for industrial production. The heat transfer surface is copper or copper alloy, preferably oxygen-free or deoxidised high phosphorous copper. The powder forming a porous surface is fine-grained copper powder or copper alloy powder. In the method according to the invention, a brazing solder containing preferably nickel, tin and phosphorous alloyed with copper, is brought to the heat transfer surface. The invention also relates to the heat transfer surface onto which a porous surface is formed by means of a powder of copper or copper alloy and the brazing solder described.
(FR)L'objet du procédé développé est de former une couche poreuse au-dessus d'une surface de transfert de la chaleur, laquelle couche est à fixer solidement sur la surface en dessous à une température et à un moment pouvant être appliqués à la fabrication industrielle. La surface de transfert de la chaleur est en cuivre et alliage de cuivre, de préférence du cuivre dépourvu d'oxygène ou désoxydé à forte teneur en phosphore. La poudre formant la surface poreuse est une poudre de cuivre à grain fin ou une poudre d’alliage de cuivre. Dans le procédé selon l’invention, une brasure contenant de préférence du nickel, de l’étain et du phosphore alliés à du cuivre, est amenée à la surface de transfert de la chaleur. L’invention concerne également la surface de transfert de la chaleur sur laquelle se forme une surface poreuse au moyen d'une poudre de cuivre ou d'alliage de cuivre et la brasure décrite.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: Finnish (FI)