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1. (WO2005118203) METHOD AND DEVICE FOR TESTING A WIRE BOND CONNECTION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/118203    International Application No.:    PCT/EP2004/005885
Publication Date: 15.12.2005 International Filing Date: 01.06.2004
Chapter 2 Demand Filed:    03.12.2005    
IPC:
B23K 20/00 (2006.01), B23K 20/10 (2006.01)
Applicants: HESSE & KNIPPS GMBH [DE/DE]; Vattmannstrasse 6, 33100 Paderborn (DE) (For All Designated States Except US).
WALTHER, Frank [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: WALTHER, Frank; (DE)
Agent: RIEDER & PARTNER; Brötz, Helmut, Corneliusstrasse 45, 42329 Wuppertal (DE)
Priority Data:
Title (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR PRÜFUNG EINER DRAHTBONDVERBINDUNG
(EN) METHOD AND DEVICE FOR TESTING A WIRE BOND CONNECTION
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR CONTROLER UNE SOUDURE DE FILS
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur insbesondere zerstörungsfreien Prüfung einer Drahtbondverbindung (7), bei dem nach der Herstellung einer Bondverbindung (7) mittels eines Ultraschallwerkzeuges (1) zwischen einem Draht (3) und einem Substrat/Bondpad (4) eine Prüfkraft (5) an den Draht (3) angelegt wird, bei dem die Prüfkraft (5) durch das Ultraschallwerkzeug (1) aufgebracht wird. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Vorrichtung zum Herstellen einer Drahtbondverbindung (7) zwischen einem Draht (3) und einem Substrat (4) mittels eines Ultraschallwerkzeuges (1) bei der mittels des Ultraschallwerkzeuges (1) eine Prüfkraft (5) an den Draht (3) /die Bondverbindung (4) anlegbar ist, insbesondere wobei die Prüfkraft (5) quer zur Drahtrichtung ausgerichtet ist.
(EN)The invention relates to a method for testing a wire bond connection (7), in particular in a non-destructive manner. According to said method, once the bond connection (7) has been created between a wire (3) and a substrate/bond pad (4) by means of an ultrasonic tool (1), a test force (5) is applied to the wire (3), said test force (5) being applied by the ultrasonic tool (1). The invention also relates to a device for producing a wire bond connection (7) between a wire (3) and a substrate (4) by means of an ultrasonic tool (1). Said device permits a test force (5) to be applied to the wire (3)/bond connection (4) by means of the ultrasonic tool (1), said test force (5) being oriented transversally to the direction of the wire.
(FR)L'invention concerne un procédé servant à contrôler notamment de manière non destructive une soudure de fils (7), procédé selon lequel, une fois la soudure (7) réalisée au moyen d'un outil de soudage par ultrasons (1) entre un fil (3) et un substrat/site de soudage (4), une force de contrôle (5) est appliquée au fil (3). Selon ce procédé, la force de contrôle (5) est appliquée par l'intermédiaire de l'outil de soudage par ultrasons (1). L'invention concerne également un dispositif pour réaliser une soudure (7) entre un fil (3) et un substrat (4) au moyen d'un outil de soudage par ultrasons (1). Ce dispositif permet d'appliquer une force de contrôle (5) au fil (3) ou à la soudure (4) au moyen de l'outil de soudage par ultrasons (1), cette force de contrôle (5) étant notamment dirigée transversalement au sens du fil.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)