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1. (WO2005118159) RESIN LAYER FORMING METHOD, RESIN LAYER FORMING APPARATUS, DISC AND DISC MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/118159    International Application No.:    PCT/JP2005/010061
Publication Date: 15.12.2005 International Filing Date: 01.06.2005
Chapter 2 Demand Filed:    23.03.2006    
IPC:
B05D 1/40 (2006.01), B05C 9/08 (2006.01), B05C 11/08 (2006.01), G11B 7/24 (2006.01), G11B 7/26 (2006.01)
Applicants: SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION [JP/JP]; 2-5-1, Kasama, Sakae-ku Yokohama-shi, Kanagawa 2478610 (JP) (For All Designated States Except US).
ITO, Tomokazu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NISHIGAKI, Hisashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAWAKAMI, Tsukasa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NARITA, Haruka [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKIZAWA, Yoji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HANADA, Takumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IWAMI, Munenori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ITO, Tomokazu; (JP).
NISHIGAKI, Hisashi; (JP).
KAWAKAMI, Tsukasa; (JP).
NARITA, Haruka; (JP).
TAKIZAWA, Yoji; (JP).
HANADA, Takumi; (JP).
IWAMI, Munenori; (JP)
Agent: KIUCHI, Mitsuharu; 5th Floor, Toranomon-Yoshiara Bldg. 6-13, Nishi-Shinbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2004-165220 03.06.2004 JP
Title (EN) RESIN LAYER FORMING METHOD, RESIN LAYER FORMING APPARATUS, DISC AND DISC MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION D’UNE COUCHE DE RÉSINE, DISPOSITIF DE FORMATION D’UNE COUCHE DE RÉSINE, DISQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置、ディスク及びディスク製造方法
Abstract: front page image
(EN)A resin layer forming method and a resin layer forming apparatus, which can uniformize a resin layer on a board prior to lamination or on a board to be coated, by simple procedures, and a disc and a disc manufacturing method. An adhesive (A) is applied on an inner circumference side by rotating a board (P) at a low speed. A first adhesive layer (AL1) is formed on a surface of the board (P) by rotating the board (P) at a high speed. A step part (H) is formed on the circumference of a rotating center of the board (P) by irradiating the inner circumference side of the first adhesive layer (AL1) with ultraviolet rays and hardening the area. The adhesive (A) is applied on a side closer to the rotation center side of the board (P) than the step part (H), and a second adhesive layer (AL2) is formed on the first adhesive layer (AL1) by rotating the board (P) at a high speed. The first adhesive layer (AL1) and the second adhesive layer (AL2) are integrated to form a uniform adhesive layer (B) as a whole.
(FR)Procédé de formation d’une couche de résine et dispositif de formation d’une couche de résine pour uniformiser une couche de résine sur une carte avant laminage ou sur une carte à revêtir, par de simples procédures, et disque et son procédé de fabrication. Un adhésif (A) est appliqué sur une face circulaire intérieure en faisant tourner une carte (P) à basse vitesse. Une première couche adhésive (AL1) est formée sur une surface de la carte (P) en faisant tourner la carte (P) à grande vitesse. Une pièce à palier (H) est formée sur la circonférence du centre de rotation de la carte (P) en irradiant la face circulaire intérieure de la première couche adhésive (AL1) avec des rayons ultraviolets, et en durcissant la zone. L’adhésif (A) est appliqué sur la face plus proche de la face du centre de rotation de la carte (P) que la pièce en palier (H), et une deuxième couche adhésive (AL2) est formée sur la première couche adhésive (AL1) en faisant tourner la carte (P) à grande vitesse. La première couche adhésive (AL1) et la deuxième couche adhésive (AL2) sont intégrées pour former une couche adhésive uniforme (B) dans sa globalité.
(JA) 簡易な手順によって、貼り合せ前の基板上若しくはコーティングされる基板上の樹脂層を均一化できる樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置、ディスク及びディスク製造方法を提供する。  基板Pを低速回転させながら、内周側に接着剤Aを塗布し、基板Pを高速回転させることにより、基板Pの表面に第一の接着剤層AL1を形成し、第一の接着剤層AL1の内周側に紫外線を照射して硬化させることにより、基板Pの回転中心の周囲に段差部Hを形成し、段差部Hよりも基板Pの回転中心側に、接着剤Aを塗布し、基板Pを高速回転させることにより、第一の接着剤層AL1の上に第二の接着剤層AL2を形成する。第一の接着剤層AL1及び第二の接着剤層AL2が一体化して、全体として均一な接着層Bとなる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)