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1. (WO2005117092) STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING ADHESIVE/SPACER STRUCTURE AND INSULATION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/117092    International Application No.:    PCT/US2005/017670
Publication Date: 08.12.2005 International Filing Date: 20.05.2005
IPC:
H01L 23/34 (2006.01)
Applicants: CHIPPAC, INC. [US/US]; 47400 Kato Road, Fremont, CA 94538 (US) (For All Designated States Except US).
KWON, Hyeog Chan [KR/KR]; (KR) (For US Only).
KARNEZOS, Marcos [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: KWON, Hyeog Chan; (KR).
KARNEZOS, Marcos; (US)
Agent: KENNEDY, Bill; Haynes Beffel & Wolfeld LLP, P.O. Box 366, Half Moon Bay CA 94109 (US)
Priority Data:
60/573,956 24.05.2004 US
10/969,303 20.10.2004 US
Title (EN) STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING ADHESIVE/SPACER STRUCTURE AND INSULATION
(FR) ENSEMBLE DE SEMI-CONDUCTEURS EMPILÉS AYANT UNE STRUCTURE ET UN ISOLEMENT INTERCALAIRES ADHÉSIFS
Abstract: front page image
(EN)stacked semiconductor assemblies in which a device such as a die, or a package, or a heat spreader is stacked over a first wire-bonded die. An adhesive/spacer structure is situated between the first wire-bonded die and the device stacked over it, and the device has an electrically non-conductive surface facing the first wire-bonded die. That is, the first die is mounted active side upward on a first substrate and is electrically interconnected to the substrate by wire bonding; an adhesive/spacer structure is formed upon the active side of the first die; and a device such as a die or a package or a heat spreader, having an electrically nonconductive side, is mounted upon the adhesive/spacer structure with the electrically nonconductive side facing the first wire bonded die. The side of the device facing the first wire bonded die may be made electrically nonconductive by having an electrically insulating layer, such as a dielectric film adhesive. Also, methods for making the assemblies are disclosed.
(FR)Ensembles semi-conducteurs empilés dans lesquels un dispositif tel qu'une filière, ou un ensemble, ou un dissipateur de chaleur est empilé par-dessus une première filière micro-câblée. Une structure à intercalaires adhésifs est située entre la première filière micro-câblée et le dispositif placé au-dessus de celle-ci, et le dispositif a une surface non-conductrice électriquement faisant face à la première filière micro-câblée. Ceci étant, la première filière est montée côté actif vers le haut sur un premier substrat et raccordée électriquement au substrat par micro câblage; une structure à intercalaires adhésifs est formée sur le côté actif de la première filière; et un dispositif tel qu'une filière ou un ensemble ou un dissipateur de chaleur, ayant un côté non conducteur électriquement, est monté sur la structure à intercalaires adhésifs avec un côté non conducteur électriquement faisant face à la première filière micro-câblée. Le côté du dispositif faisant face à la première filière micro-câblée peut être rendu électriquement non conducteur en ayant une couche d'isolement électrique, telle qu'un film diélectrique adhésif. Des méthodes pour la réalisation des ensembles sont également présentées.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)