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1. (WO2005113701) ADHESIVE COMPOSITION FOR ELECTRONIC PART SEALING, AND PROCESS FOR MANUFACTURING ORGANIC ELECTROLUMINESCENT APPARATUS WITH USE THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/113701    International Application No.:    PCT/JP2005/008345
Publication Date: 01.12.2005 International Filing Date: 06.05.2005
IPC:
C09J 201/00 (2006.01), C09J 11/08 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01)
Applicants: NAGASE CHEMTEX CORPORATION [JP/JP]; 1-17, Shinmachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5508668 (JP) (For All Designated States Except US).
IIDA, Takafumi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: IIDA, Takafumi; (JP)
Agent: FURUTANI, Shinya; FURUTANI NAIGAI TOKKYO JIMUSHO 1-27, Dojima 2-chome Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5300003 (JP)
Priority Data:
2004-138488 07.05.2004 JP
Title (EN) ADHESIVE COMPOSITION FOR ELECTRONIC PART SEALING, AND PROCESS FOR MANUFACTURING ORGANIC ELECTROLUMINESCENT APPARATUS WITH USE THEREOF
(FR) COMPOSITION ADHESIVE UTILISEE POUR ETANCHEIFIER UNE PARTIE ELECTRONIQUE, PROCEDE DE FABRICATION D'UN APPAREIL ELECTROLUMINESCENT ORGANIQUE AVEC CETTE DERNIERE
(JA) 電子部品シール用接着剤組成物及びそれを使用した有機電界発光装置の製造方法
Abstract: front page image
(EN)An adhesive composition for sealing containing spacer particles of diameter as large as 110 to 400 μm, which adhesive composition realizes manufacturing of an organic EL apparatus having an adsorbent drying agent layer disposed thereinside through a simple process with the use of a planar sealing member; and a process for manufacturing an organic EL apparatus with the use of the adhesive composition. There is provided an adhesive composition for electronic part sealing comprising a resin of 1.1 to 1.3 specific gravity and, incorporated therein, spherical plastic spacers of 0.9 to 1.4 specific gravity and 110 to 400 μm particle diameter and having a viscosity of 200 to 1000 Pa s at 25˚C. Further, there is provided a process for manufacturing an organic EL apparatus, comprising bonding a substrate with a planar sealing member while ensuring a spacing of 110 to 400 μm therebetween with the use of the above adhesive composition.
(FR)La présente invention concerne une composition adhésive d'étanchéification qui contient des particules d'espacement d'un diamètre compris entre 110 et 400 microns, ladite composition adhésive permettant de produire un appareil électroluminescent organique comportant une couche d'agent dessicatif adsorbant disposée à l'intérieur au moyen d'une procédure simple avec un élément d'étanchéité plan. Cette invention se rapporte également à un procédé de production d'un appareil électroluminescent organique au moyen de la composition adhésive. La composition adhésive selon l'invention destinée à étanchéifier une partie électronique comprend une résine présentant une densité relative comprise entre 1,1 et 1,3 dans laquelle sont incorporées des espaceurs sphériques en plastique d'une densité relative comprise entre 0,9 et 1,4, d'un diamètre particulaire compris entre 110 et 400 microns et d'une viscosité comprise entre 200 et 1000 Pa s à 25°C. Cette invention concerne également un procédé de production d'un appareil électroluminescent organique qui consiste à relier un substrat avec un élément d'étanchéité plan tout en assurant un espacement de 110 à 400 microns entre ces derniers au moyen de la composition adhésive selon l'invention.
(JA) 吸着乾燥剤層を内部に配置した有機EL装置を、平板状の封止部材を使用して簡単な工程で製造することができる、110~400μmという大粒径スペーサー粒子含有のシール用接着剤組成物、及び、該接着剤組成物を使用する有機EL装置の製造方法を提供する。本発明は、比重が1.1~1.3の樹脂中に、比重が0.9~1.4であって粒径が110~400μmの球状プラスチックスペーサーを含有してなり、25°Cにおける粘度が200~1000Pa・sである電子部品シール用接着剤組成物、及び、該接着剤組成物を使用して基板と平板状封止部材とを110~400μm隔離して接着する有機EL装置の製造方法である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)