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1. (WO2005111796) DEFECT LOCATION IDENTIFICATION FOR MICRODEVICE MANUFACTURING AND TEST
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/111796    International Application No.:    PCT/US2005/016054
Publication Date: 24.11.2005 International Filing Date: 09.05.2005
IPC:
G06F 17/50 (2006.01)
Applicants: MENTOR GRAPHICS CORPORATION [US/US]; 8005 SW Boeckman Drive, Wilsonville, OR 97070-7777 (US) (For All Designated States Except US).
SAWICKI, Joseph, D. [US/US]; (US) (For US Only).
FERGUSON, John, G. [US/US]; (US) (For US Only).
DHAR, Sanjay [US/US]; (US) (For US Only).
ROBLES, Juan, Andres, Torres [MX/US]; (MX) (For US Only).
RAJSKI, Janusz, E. [CA/US]; (US) (For US Only)
Inventors: SAWICKI, Joseph, D.; (US).
FERGUSON, John, G.; (US).
DHAR, Sanjay; (US).
ROBLES, Juan, Andres, Torres; (MX).
RAJSKI, Janusz, E.; (US)
Agent: EVANS, Thomas, L.; Banner & Witcoff, Ltd., 1001 G. Street, N.W., 11th Floor, Washington, DC 20001-4597 (US)
Priority Data:
60/569,747 09.05.2004 US
Title (EN) DEFECT LOCATION IDENTIFICATION FOR MICRODEVICE MANUFACTURING AND TEST
(FR) IDENTIFICATION D'EMPLACEMENTS DE DEFAUTS POUR LA FABRICATION ET L'ESSAI DE MICRODISPOSITIFS
Abstract: front page image
(EN)A defect identification tool is disclosed that predicts locations at which defects in a microdevice are most likely to occur (Fig. 6, #601). The tool may identify both a type of defect and the particular netlists in which that defect is likely to occur (Fig. 6, #603). A test circuit generation tool can then subsequently use this defect information to generate a test circuit that tests for the defect in the identified portions of the microcircuit (Fig. 6, #619). Similarly, an automatic test pattern generation tool may use the defect location information to generate test data custom-tailored to check for faults corresponding to the identified defect in the specified portions of the microcircuit. Various implementations of the tool may be used both to identify the locations at which defects caused by systematic errors, such as manufacturing process deficiencies or flaws, are most likely to occur and the locations at which randomly-created defects are most likely to occur.
(FR)L'invention concerne un outil d'identification de défauts prévoyant des emplacements où des défauts dans un microdispositif sont le plus susceptible d'apparaître. Cet outil peut identifier à la fois un type de défaut et les listes d'interconnexions spécifiques dans lesquelles ce défaut est susceptible d'apparaître. Un outil de génération de circuit d'essai peut alors utiliser par la suite ces informations de défaut pour générer un circuit d'essai testant le défaut dans les parties identifiées du microcircuit. De manière similaire, un outil de génération de séquence d'essai automatique peut utiliser les informations d'emplacement de défaut pour générer des données d'essai personnalisées pour vérifier des pannes correspondant au défaut identifié dans les parties spécifiées du microcircuit. Divers modes de réalisation de cet outil peuvent être utilisées pour identifier à la fois les emplacements où des défauts causés par des erreurs systématiques, telles que des déficiences ou défauts du processus de fabrication, sont le plus susceptible d'apparaître et les emplacements où des défauts créés de manière aléatoire sont le plus susceptible d'apparaître.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)