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1. (WO2005109981) HEAT SPREADER WITH CONTROLLED Z-AXIS CONDUCTIVITY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/109981    International Application No.:    PCT/US2005/015296
Publication Date: 17.11.2005 International Filing Date: 29.04.2005
IPC:
H01L 23/34 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY L.P. [US/US]; 20555 S.H. 249, Houston, TX 77070 (US) (For All Designated States Except US).
MOORE, David, A. [US/US]; (US) (For US Only).
TRACY, Mark, S. [US/US]; (US) (For US Only).
HILL, Kerry [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: MOORE, David, A.; (US).
TRACY, Mark, S.; (US).
HILL, Kerry; (US)
Agent: SHORT, Brian, R.; Hewlett-Packard Company, IP Adminstration, PO Box 272400, Ft. Collins, CO 80527-2400 (US)
Priority Data:
10/836,511 30.04.2004 US
Title (EN) HEAT SPREADER WITH CONTROLLED Z-AXIS CONDUCTIVITY
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE A CONDUCTIVITE D'AXE Z COMMANDEE
Abstract: front page image
(EN)A device (10) for distributing waste heat H from a heat source (20) evenly across an exterior surface (31e) of an enclosure (30) is disclosed. The device (10) includes a first layer of material (11) that has a high thermal conductivity along a first plane X-Y. One or more layers of material (13, 14, 15, 16, 17) that include a controlled thermal conductivity (Z1, Z2, Z3, Z4) along a second plane Z are connected with the first layer (11). At least one of those layers has a low thermal conductivity (e.g. a thermal insulating material) in the second plane Z and that layer is positioned between the heat source (20) and the enclosure (30) so that heat flow through that layer is substantially inhibited in the second plane Z and a majority of the waste heat H is thermally transferred through the first layer (11) along the first plane X-Y to the exterior surface (31e) where the waste heat H is uniformly distributed thereby reducing hot spots on the exterior surface (31e) which can cause user discomfort.
(FR)L'invention concerne un dispositif (10) permettant de dissiper de la chaleur résiduelle (H) à partir d'une source de chaleur (20), de manière uniforme, sur une surface extérieure (31e) d'une enceinte (30). Le dispositif (10) comprend une première couche de matériau (11) possédant une conductivité thermique élevée le long d'un premier plan X-Y. Une ou plusieurs couches de matériau (13, 14, 15, 16, 17) possédant une conductivité thermique commandée (Z1, Z2, Z3, Z4) le long d'un second plan Z sont connectées avec la première couche (11). Au moins une de ces couches possède une faible conductivité thermique (par exemple, un matériau isolant thermique) dans le second plan Z et cette couche est positionnée entre la source de chaleur (20) et l'enceinte (30), de manière que la circulation de chaleur dans la couche soit sensiblement inhibée dans le second plan Z et qu'une grande partie de la chaleur résiduelle (H) soit transférée thermiquement à travers la première couche (11) le long du premier plan X-Y dans la surface extérieure (31e) où la chaleur résiduelle (H) est distribuée de manière uniforme, réduisant ainsi des points chauds sur la surface extérieure (31e) rendant l'utilisateur mal à l'aise.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)