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1. (WO2005109976) METHOD FOR MECHANICALLY SEPARATING AND ISOLATING INTERCONNECT DEVICES FROM A CIRCUIT BOARD PANEL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/109976    International Application No.:    PCT/EP2005/052074
Publication Date: 17.11.2005 International Filing Date: 06.05.2005
IPC:
H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
MÜNCH, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: MÜNCH, Thomas; (DE)
Common
Representative:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Priority Data:
10 2004 022 430.7 06.05.2004 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM MASCHINELLEN VEREINZELN VON SCHALTUNGSTRÄGERN AUS EINEM LEITERPLATTENNUTZEN
(EN) METHOD FOR MECHANICALLY SEPARATING AND ISOLATING INTERCONNECT DEVICES FROM A CIRCUIT BOARD PANEL
(FR) PROCEDE POUR SEPARER MECANIQUEMENT DES SUPPORTS DE CIRCUIT D'UN FLAN DE PLAQUETTE A CIRCUITS IMPRIMES
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zum maschinellen Vereinzeln von Schaltungsträgern (2) aus einem Leiterplattennutzen (1) beschrieben, bei dem ein flächigen Trägermaterial mit einer Mehrzahl an Schaltungsträgern (2) bereitgestellt wird, das mit einer Mehrzahl an ersten zueinander beabstandeten Trennlinien (3) und einer Mehrzahl an zweiten zueinander beabstandeten Trennlinien (4) versehen ist, die die ersten Trennlinien (3) kreuzen. Es erfolgt ein maschinelles Trennen des Nutzens (1) längs der ersten Trennlinien (3) in eine Mehrzahl an Leadframes (11), von denen jeder eine Mehrzahl an in einer Reihe angeordneten Schaltungsträgern (2) aufweist. Anschließend werden zumindest zwei Leadframes (11) einem Trennwerkzeug gleichzeitig zugeführt und ausgerichtet. Das Durchtrennen der dem Trennwerkzeug zugeführten Leadframes (11) längs jeweiliger zweiter Trennlinien (4) erfolgt gleichzeitig, wodurch eine flexible und hohe Werkzeugauslastung erzielbar ist.
(EN)The invention relates to a method for mechanically separating and isolating interconnect devices (2) from a circuit board panel (1). A planar support material having a plurality of interconnect devices (2) is provided with a plurality of first spaced-apart separating lines (3) and a plurality of second spaced-apart separating lines (4) that intersect the first separating lines (3). The panel (1) is mechanically separated along the first separating lines (3) into a plurality of leadframes (11) comprising a respective plurality of interconnect devices (2) arranged in a row. At least two leadframes (11) at a time are fed to a separating tool and aligned. Separation of the leadframes (11) fed to the separating tool along respective second separating lines (4) is carried out simultaneously, thereby achieving a flexible and high tool utilization.
(FR)L'invention concerne un procédé servant à séparer mécaniquement des supports de circuit (2) d'un flan de plaquette à circuits imprimés (1). Selon ce procédé, un matériau support plan comprenant une pluralité de supports de circuit (2) est muni d'une pluralité de premières lignes séparatrices (3) espacées les unes des autres et d'une pluralité de deuxièmes lignes séparatrices (4) espacées les unes des autres et croisant les premières lignes séparatrices (3). Une séparation mécanique du flan (1) est exécutée le long des premières lignes séparatrices (3) pour donner une pluralité de cadres de montage (11) dont chacun présente une pluralité de supports de circuit alignés (2). Ensuite, au moins deux cadres de montage (11) sont amenés simultanément à un outil de séparation et alignés. Le sectionnement des cadres de montage (11) amenés à l'outil de séparation le long de deux lignes séparatrices respectives (4) est exécuté simultanément, ce qui permet d'atteindre un taux d'utilisation de l'outil souple et élevé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)