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1. (WO2005109506) CARRIER FOR MULTILAYER SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROCESS FOR MANUFACTURING MULTILAYER SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/109506    International Application No.:    PCT/JP2004/006265
Publication Date: 17.11.2005 International Filing Date: 11.05.2004
IPC:
H01L 25/10 (2006.01)
Applicants: SPANSION LLC [US/US]; One AMD Place P.O.Box 3453 Sunnyvale, CA 94088-3453 (US) (For All Designated States Except US).
SPANSION JAPAN LIMITED [JP/JP]; 6, Kogyodanchi Monden-machi Aizuwakamatsu-shi Fukushima 965-0845 (JP) (For All Designated States Except US).
ONODERA, Masanori [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KASAI, Junichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MEGURO, Kouichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TANAKA, Junji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SHINMA, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAYA, Koji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ONODERA, Masanori; (JP).
KASAI, Junichi; (JP).
MEGURO, Kouichi; (JP).
TANAKA, Junji; (JP).
SHINMA, Yasuhiro; (JP).
TAYA, Koji; (JP)
Agent: KATAYAMA, Shuhei; Mitsui Sumitomo Marine Tepco Building 6-1, Kyobashi 1-chome Chuo-ku, Tokyo 1040031 (JP)
Priority Data:
Title (EN) CARRIER FOR MULTILAYER SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROCESS FOR MANUFACTURING MULTILAYER SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PORTEUR POUR DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR MULTICOUCHE ET PROCESSUS DE FABRICATION DE DISPOSTIF SEMICONDUCTEUR MULTICOUCHE
(JA) 積層型半導体装置用キャリア及び積層型半導体装置の製造方法
Abstract: front page image
(EN)A carrier for a multilayer semiconductor device comprising a lower stage carrier (3) having a first containing section (12) for containing a first semiconductor device (110) to be the lower side device, and an upper stage carrier (2) having a second containing section (14) for containing a second semiconductor device (120) to be stacked on the first semiconductor device (110) and arranging the second semiconductor device (120) at a specified position on the first semiconductor device (110). By having such a structure, no dedicated stacking device is required, and thus cost can be reduced.
(FR)Un porteur pour dispositif semi-conducteur multicouche comprenant un porteur moins transformé (3) possédant une première section de contenant (12) pour contenir un premier dispositif semi-conducteur (110) pour servir de dispositif latéral inférieur (2) possédant une deuxième section de contenant (14) pour contenir un deuxième dispositif semi-conducteur (120) pour être empilé sur le premier dispositif semi-conducteur (110) et réglant le deuxième dispositif semi-conducteur (120) à une position spécifique sur le premier dispositif semi-conducteur (110). Avec une telle structure, aucun dispositif d’empilage dédié n’est nécessaire et le coût peut être ainsi réduit.
(JA) 本発明の積層型半導体装置用キャリアは、下側となる第1の半導体装置110を収納する第1の収納部12を有する下段キャリア3と、第1の半導体装置110上に積層する第2の半導体装置120を収納して、第2の半導体装置120を第1の半導体装置110上の所定位置に配置する第2の収納部14を有する上段キャリア2を有して構成している。従って、積層のための専用の装備を備える必要がなくなるため、コストを低減させることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)