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1. (WO2005109499) SEMICONDUCTOR COMPONENT PROVIDED WITH A REWIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/109499    International Application No.:    PCT/DE2005/000840
Publication Date: 17.11.2005 International Filing Date: 03.05.2005
IPC:
H01L 23/538 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01)
Applicants: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
BAUER, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FÜRGUT, Edward [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JEREBIC, Simon [SI/DE]; (DE) (For US Only).
WÖRNER, Holger [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: BAUER, Michael; (DE).
FÜRGUT, Edward; (DE).
JEREBIC, Simon; (DE).
WÖRNER, Holger; (DE)
Agent: SCHÄFER, Horst; Schweiger & Partner, Karl-Theodor-Str. 69, 80803 München (DE)
Priority Data:
10 2004 022 884.1 06.05.2004 DE
Title (DE) HALBLEITERBAUTEIL MIT EINEM UMVERDRAHTUNGSSUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN
(EN) SEMICONDUCTOR COMPONENT PROVIDED WITH A REWIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEUR COMPORTANT UN SUBSTRAT DE RECABLAGE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (10) mit einem Umverdrahtungssubstrat (1) als Stapelelement für einen Halbleiterbauteilstapel (25, 30, 35, 40). Das Umverdrahtungssubstrat (1) weist einen Kunststoffrahmen (41) einer ersten Kunststoffmasse (42) und einen Mittenbereich (20) mit einer zweiten Kunststoffmasse (46) auf. In der zweiten Kunststoffmasse (46) ist ein Halbleiterchip (6) mit seiner Rückseite (14) und seinen Randseiten (12, 13) eingebettet, wobei die aktive Oberseite des Halbleiterbauteils (6) mit den Kunststoffmassen (42, 46) eine koplanare Fläche (3) aufweist.
(EN)The invention relates to a semiconductor component (10) provided with a rewiring substrate (1) in the form of a stack element for a semi-conductor component stack (25, 30, 35, 40). Said rewiring substrate (1) comprises a plastic frame (41) consisting of a first plastic compound (41) and a central area (20) comprising a second plastic compound (46). A semiconductor chip (6) is incorporated into in the second plastic material (46) by the rear (14) and lateral (12) faces thereof, wherein the active face of the semiconductor component (6) is embodied in the form of a surface (3) coplanar with the plastic compounds (42, 46).
(FR)L'invention concerne un composant à semi-conducteur (10) comportant un substrat de recâblage (1) sous la forme d'un élément destiné à une pile de composants à semi-conducteur (25, 30, 35, 40). Ce substrat de recâblage (1) présente un cadre en matière plastique (41) constitué d'une première matière plastique (42) et une zone centrale (20) comportant une deuxième matière plastique (46). Une puce à semi-conducteur (14) est incorporée par sa face arrière (14) et ses faces latérales (12) dans la deuxième matière plastique (46). La face supérieure active du composant à semi-conducteur (6) présente une surface coplanaire (3) avec les matières plastiques (42, 46).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)