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1. (WO2005109497) TWIN FIN ARRAYED COOLING DEVICES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/109497    International Application No.:    PCT/US2005/015318
Publication Date: 17.11.2005 International Filing Date: 29.04.2005
IPC:
H01L 23/367 (2006.01)
Applicants: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY L.P. [US/US]; 20555 S.H. 249, Houston, TX 77070 (US) (For All Designated States Except US).
HEGDE, Shankar [IN/IN]; (IN) (For US Only)
Inventors: HEGDE, Shankar; (IN)
Agent: SHORT, Brian S.; HEWLETT-PACKARD COMPANY, IP ADMINSTRATION, PO Box 272400, Ft. Collins, CO 80527-2400 (US)
Priority Data:
10/837,144 30.04.2004 US
Title (EN) TWIN FIN ARRAYED COOLING DEVICES
(FR) DISPOSITIFS DE REFROIDISSEMENT COMPRENANT UN ENSEMBLE DE DOUBLES DERIVES
Abstract: front page image
(EN)A cooling device (10) including a core (11) with a plurality of twin fins (21) connected with a plurality of grooves (G) on the core (11) is disclosed. Each twin fin (21) includes a root (27) and a pair of vanes (23) extending from the root (27). Each root (27) is connected with one of the grooves (G) to mount the twin fins (21) to the core (11). The core (11) can be made from a high thermal conductivity material such as copper (Cu) or graphite so that heat conducted from a component (50) in thermal communication with the core (11) can be conducted upward into the core (11) and spread out through the twin fins (21) thereby reducing heat flux concentration. Heat dissipation from the core (11) can be increased by increasing the number of grooves (G) and twin fins (21), by increasing an area of the twin fins (21), and by reducing a thermal resistance of a means for connecting the root (27) of the twin fins (21) with the grooves (G).
(FR)La présente invention concerne un dispositif de refroidissement (10) comprenant une partie centrale (11) et une pluralité de doubles dérives (21) qui sont reliées à une pluralité de rainures (G) sur la partie centrale (11). Chaque double dérive (21) comprend une emplanture (27) et une paire d'aubes (23) qui s'étendent depuis l'emplanture (27). Chaque emplanture (27) est reliée avec une des rainures (G) afin de monter les doubles dérives (21) sur la partie centrale (11). La partie centrale (11) peut être constituée d'une matière à haute conductivité thermique, telle que du cuivre (Cu) ou du graphite, de manière que de la chaleur conduite depuis un composant (50) en communication thermique avec la partie centrale (11) puisse être conduite vers le haut à l'intérieur de la partie centrale (11), puis diffusée à l'extérieur à travers les doubles dérives (21), afin de réduire la concentration de flux de chaleur. On peut augmenter la dissipation thermique à partir de la partie centrale (11) en augmentant le nombre de rainures (G) et de doubles dérives (21), en augmentant une surface des doubles dérives (21) et en réduisant une résistance thermique d'un système pour relier l'emplanture (27) des doubles dérives (21) avec les rainures (G).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)