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1. (WO2005108459) LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/108459    International Application No.:    PCT/JP2005/008525
Publication Date: 17.11.2005 International Filing Date: 10.05.2005
Chapter 2 Demand Filed:    09.12.2005    
IPC:
C08G 59/50 (2006.01), C08K 9/06 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (For All Designated States Except US).
IGARASHI, Kazumasa [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: IGARASHI, Kazumasa; (JP)
Agent: OGURI, Shohei; Eikoh Patent Office 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2004-141586 11.05.2004 JP
2004-357099 09.12.2004 JP
Title (EN) LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY LIQUIDE
(JA) 液状エポキシ樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN)A low-viscosity liquid epoxy resin composition capable of providing an electronic component device that even when having a defect in electrical connection after once underfilling, permits removal of any residual at about room temperature to thereby excel in repair easiness, and that when in connected and mounted structure, ensures high reliability. With respect to an electronic component device having a semiconductor part mounted on a circuit substrate in such a fashion that an electrode part for connection provided on the semiconductor part is opposed to an electrode part for connection provided on the circuit substrate, there is provided a liquid epoxy resin composition for resin-sealing any gap between the circuit substrate and the semiconductor part. The liquid epoxy resin composition comprises not only the undermentioned constituents (A)-(C) but also the undermentioned constituent (D): (A) liquid epoxy resin, (B) aromatic diamine curing agent, (C) inorganic filler, and (D) organic additive.
(FR)Il est prévu une composition de résine époxy liquide de faible viscosité capable de fournir un dispositif à composant électronique qui, même en cas de défaut de branchement électrique après remplissage insuffisant, permet de supprimer tout résidu environ à la température ambiante pour ainsi faciliter les réparations et qui, mis sous forme d’une structure connectée et montée, garantit une grande fiabilité. Dans le contexte d’un dispositif à composant électronique ayant une partie semi-conductrice montée sur un substrat de circuit de telle façon qu’une partie électrode pour connexion prévue sur la partie semi-conductrice fasse face à une partie électrode pour connexion prévue sur le substrat de circuit, il est prévu une composition de résine époxy liquide pour sceller à la résine tout jeu entre le substrat de circuit et la partie semi-conductrice. La composition de résine époxy liquide comprend non seulement les éléments mentionnés ci-dessous (A)-(C) mais également l’élément mentionné ci-dessous (D) : (A) résine époxy liquide, (B) agent de vulcanisation de diamine aromatique, (C) produit de remplissage inorganique, et (D) additif organique.
(JA) 一度、アンダーフィルした後の電気的接続に不具合のある電子部品装置であっても、室温近傍で残渣除去が可能でありリペアー容易性に優れ、しかも接続された実装構造である電子部品装置が高信頼性である低粘度な液状エポキシ樹脂組成物を提供する。半導体部品に設けられた接続用電極部と回路基板に設けられた接続用電極部を対向させた状態で上記回路基板上に半導体部品が搭載されている電子部品装置の上記回路基板と半導体部品との空隙を樹脂封止するための液状エポキシ樹脂組成物である。そして、上記液状エポキシ樹脂組成物が、下記の(A)~(C)成分とともに下記の(D)成分を含有するものである。 (A)液状エポキシ樹脂。 (B)芳香族ジアミン類硬化剤。 (C)無機質充填剤。 (D)有機質添加剤。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)