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1. (WO2005107998) DEVICE FOR SEPARATIVE MACHINING OF COMPONENTS MADE FROM BRITTLE MATERIAL WITH STRESS-FREE COMPONENT MOUNTING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/107998    International Application No.:    PCT/EP2005/003416
Publication Date: 17.11.2005 International Filing Date: 01.04.2005
IPC:
B23K 26/40 (2006.01), C03B 33/09 (2006.01)
Applicants: LZH LASERZENTRUM HANNOVER E.V. [DE/DE]; Hollerithallee 8, 30419 Hannover (DE) (For All Designated States Except US).
HAASE, Michael, A. [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HAUPT, Oliver [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: HAASE, Michael, A.; (DE).
HAUPT, Oliver; (DE)
Agent: LEINE & WAGNER; Burckhardtstr. 1, 30163 Hannover (DE)
Priority Data:
10 2004 020 737.2 27.04.2004 DE
Title (DE) VORRICHTUNG ZUM DURCHTRENNENDEN BEARBEITEN VON BAUTEILEN AUS SPRÖDBRÜCHIGEM MATERIAL MIT SPANNUNGSFREIER BAUTEILLAGERUNG
(EN) DEVICE FOR SEPARATIVE MACHINING OF COMPONENTS MADE FROM BRITTLE MATERIAL WITH STRESS-FREE COMPONENT MOUNTING
(FR) DISPOSITIF POUR L'USINAGE A L'OUTIL DE COUPE DE COMPOSANTS EN MATERIAU FRAGILE AVEC SUPPORT DE COMPOSANT EXEMPT DE CONTRAINTES
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum durch­trennenden Bearbeiten von Bauteilen 4 aus sprödbrüchi­gem Material, beispielsweise Glas, Keramik, Glaskeramik oder dergleichen, durch Erzeugen eines thermisch indu­ zierten Spannungsrisses an dem Bauteil 4 an einer Trennzone. Die Vorrichtung weist einen Laser zum Rich­ten eines Laserstrahles 10 auf das zu bearbeitende Bau­teil auf, derart, daß das Bauteil 4 den Laserstrahl gleichzeitig oder zeitlich aufeinander folgend entlang der Trennzone im wesentlichen an der gleichen Stelle oder an zueinander gering beabstandeten Stellen unter Teilabsorption wenigstens zweimal teilweise transmit­tiert. Erfindungsgemäß ist eine Lagerungseinrichtung mit einer Lagerfläche 40 vorgesehen, auf der das zu bearbeitende Bauteil zur Verringerung oder Vermeidung fremdinduzierter mechanischer Spannungen lagerbar ist, wobei die Lagerfläche 40 wenigstens teilweise aus einem für die Laserstrahlung hochtransmissiven Werkstoff be­steht. Die erfindungsgemäße Vorrichtung ermöglicht eine trennende Bearbeitung von Bauteilen aus sprödbrüchigem Material mit besonders hoher Präzision.
(EN)The invention relates to a device for the separative machining of components (4), made from brittle material, for example, glass, ceramics, glass ceramics or similar, by generation of a thermally-induced stress fracture on the component at a separation zone. The device comprises a laser for directing a laser beam (10) onto the component for machining, such that the component (4) partly transmits the laser beam with partial absorption at least twice simultaneously or serially along the separating zone essentially at the same point or at points with a small separation. According to the invention, a mounting device, with a bearing surface (40) on which the component for machining may be mounted, is provided in order to reduce or avoid externally-induced mechanical stresses, whereby the bearing surface (40) is at least partly made from a material which is highly transmissive for the laser beam. Said device permits a separative machining of components made from a brittle material with particularly high precision.
(FR)L'invention concerne un dispositif pour l'usinage à l'outil de coupe de composants (4) en matériau fragile, par exemple en verre, céramique, vitrocéramique ou analogue, par production d'une fissure de contrainte thermique sur le composant (4) au niveau d'une zone de coupe. Ce dispositif présente un laser destiné à diriger un faisceau laser (10) sur le composant à usiner, de sorte que ce composant (4) transmet partiellement au moins deux fois le faisceau laser de façon simultanée ou successive, avec absorption partielle, le long de la zone de coupe sensiblement au même emplacement ou en des emplacements faiblement espacés l'un de l'autre. Selon la présente invention, un dispositif de support pourvu d'une surface de support (40), sur laquelle le composant à usiner peut être posé, est prévu pour réduire ou éviter des contraintes mécaniques extérieures, ladite surface de support (40) étant constituée au moins partiellement d'un matériau à haute transmissivité du rayonnement laser. Le dispositif selon l'invention permet d'usiner à l'outil de coupe des composants en matériau fragile avec une précision particulièrement élevée.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)