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1. (WO2005107352) ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD AND HEAT SINK APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/107352    International Application No.:    PCT/US2004/042492
Publication Date: 10.11.2005 International Filing Date: 15.12.2004
IPC:
H05K 5/02 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Applicants: THOMSON LICENSING [FR/FR]; 46, Quai A. Le Gallo, F-92100 Boulogne-Billancourt (FR) (For All Designated States Except US).
TESTIN, William, John [US/US]; (US) (For US Only).
ROTTLER, Scott, Allen [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: TESTIN, William, John; (US).
ROTTLER, Scott, Allen; (US)
Agent: TRIPOLI, Joseph, S.; c/o Thomson Licensing Inc., 2 Independence Way Suite 2, Princeton, New Jersey 08540 (US)
Priority Data:
60/533,325 15.04.2004 US
Title (EN) ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD AND HEAT SINK APPARATUS
(FR) ENSEMBLE PROTECTION ELECTROMAGNETIQUE ANTI-PARASITES ET DISSIPATEUR THERMIQUE
Abstract: front page image
(EN)A combination heat sink and electromagnetic interference (EMI) shield device is provided for a point of distribution (POD) card of a television receiver. The combination POD card heat sink and EMI shield device includes a combined thermal transfer and electromagnetic (EM) conduction portion that provides thermal and EM coupling or contact between an enclosure of the POD card and the metal control module enclosure of a television. Configured metalwork of the combination heat sink and EMI shield device provides conduction of heat from the POD card to provide the heat sink and short circuiting of developed currents to provide EMI shielding. The combined thermal transfer and EM conduction portion provides a low impedance connection between the POD card and the surrounding module metalwork of the television. This low impedance path provides a short for circulating current in the exposed metalwork that diminishes or essentially eliminates EMI. The present invention allows a POD card to operate at room temperature without the need for a cooling fan through the heat sink metalwork.
(FR)L'invention concerne un ensemble dissipateur thermique et protection électromagnétique anti-parasites (EMI), destiné à une carte point de distribution (POD) d'un récepteur de télévision. L'ensemble carte POD, dissipateur thermique et protection EMI comprend une partie combinée transfert thermique et conduction électromagnétique (EM) qui assure un couplage ou un contact thermique et électromagnétique entre une enceinte de la carte POD et l'enceinte du module de commande métallique d'une télévision. Une pièce métallique configurée de l'ensemble dissipateur thermique et protection EMI assure, d'une part, la conduction de la chaleur à partir de la carte POD pour fournir la dissipation thermique, et d'autre part le court-circuitage des courants développés pour assurer la protection EMI. La partie combinée transfert thermique et conduction EMI fournit un raccordement de faible impédance entre la carte POD et la pièce métallique du module environnant de la télévision. Ce chemin de faible impédance fournit un court-circuit permettant de circuler le courant dans la pièce métallique exposée, ledit court-circuit diminuant ou éliminant considérablement l'EMI. Le procédé de l'invention permet à la carte POD de fonctionner à température ambiante, sans nécessité de disposer un ventilateur de refroidissement au travers de la pièce métallique du dissipateur thermique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)