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1. (WO2005106945) ADHERING APPARATUS AND ADHERING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/106945    International Application No.:    PCT/JP2005/007954
Publication Date: 10.11.2005 International Filing Date: 27.04.2005
IPC:
H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01)
Applicants: LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku Tokyo 1730001 (JP) (For All Designated States Except US).
TSUJIMOTO, Masaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YOSHIOKA, Takahisa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOBAYASHI, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TSUJIMOTO, Masaki; (JP).
YOSHIOKA, Takahisa; (JP).
KOBAYASHI, Kenji; (JP)
Agent: YAMAGUCHI, Yoshio; 8th Floor, Izumi Building, 4-17, Tsurumaki 1-chome, Tama-shi Tokyo 2060034 (JP)
Priority Data:
2004-133069 28.04.2004 JP
2004-155596 26.05.2004 JP
2004-355312 08.12.2004 JP
Title (EN) ADHERING APPARATUS AND ADHERING METHOD
(FR) APPAREIL DE COLLAGE ET PROCEDE DE COLLAGE
(JA) 貼付装置及び貼付方法
Abstract: front page image
(EN)An adhering apparatus (10) is provided with an adhering table (11) for supporting a semiconductor wafer (W), and an adhering unit (12) for adhering an adhesive sheet (S), which has heat-sensitive adhesiveness, on the semiconductor wafer (W). The adhering unit (12) includes a peeling part, which peels a peeling sheet (PS) from the adhesive sheet (S) at the time of unrolling a whole cloth (L) wherein the adhesive sheet (S) is laminated on one surface of the peeling sheet (PS), and a preliminary sheet peeling apparatus (40) provided in the upstream of the peeling part in the whole cloth unrolling direction. The preliminary sheet peeling apparatus (40) is provided with a moving member (50) which reciprocates by being sandwiched between the peeling sheet (PS) and the adhesive sheet (S). The peeling sheet (PS) preliminarily peeled and the adhesive sheet (S) can be temporarily adhered again by a temporarily re-adhering apparatus (41), and the adhesive sheet (S) can be adhered on the wafer (W).
(FR)Un appareil de collage (10) est pourvu d’une table de collage (11) pour supporter une plaquette semi-conductrice (W), et une unité de collage (12) pour coller une feuille adhésive (S), possédant une adhérence thermosensible, sur la plaquette semi-conductrice (W). L’unité de collage (12) comporte une partie détachante, qui détache une feuille détachable (PS) de la feuille adhésive (S) en déroulant toute une toile (L) dans laquelle la feuille adhésive (S) est stratifiée sur une surface de la feuille détachable (PS), et un appareil de détachement préliminaire de feuilles (40) est prévu en amont de la partie détachante dans le sens de déroulement de la toile. L’appareil de détachement préliminaire de feuilles (40) est pourvu d’un élément mobile (50) qui effectue un mouvement de va-et-vient en étant pris en sandwich entre la feuille détachable (PS) et la feuille adhésive (S). La feuille détachable (PS) détachée au préalable et la feuille adhésive (S) peuvent être recollées temporairement grâce à un appareil de recollage temporaire (41), et la feuille adhésive (S) peut être collée sur la plaquette (W).
(JA) 半導体ウエハWを支持する貼付テーブル11と、半導体ウエハWに感熱接着性の接着シートSを貼付する貼付ユニット12とを備えて貼付装置10が構成されている。貼付ユニット12は、剥離シートPSの一方の面に接着シートSが積層された原反Lを繰り出す際に剥離シートPSと接着シートSとを剥離する剥離部と、当該剥離部よりも原反繰出方向上流側に設けられたシート予備剥離装置40とを含む。シート予備剥離装置40は、剥離シートPSと接着シートSとの間に挟まれた状態で往復移動する移動部材50を備えて構成されている。また、予備剥離された剥離シートPSと接着シートSは、再仮着装置41によって再仮着して接着シートSをウエハWに貼付することもできる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)