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1. (WO2005104226) METHOD FOR PRODUCTION OF THROUGH-CONTACTS IN A PLASTIC MASS AND SEMICONDUCTOR COMPONENT WITH SAID THROUGH CONTACTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/104226    International Application No.:    PCT/DE2005/000754
Publication Date: 03.11.2005 International Filing Date: 25.04.2005
IPC:
H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01)
Applicants: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
BAUER, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FÜRGUT, Edward [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JEREBIC, Simon [SI/DE]; (DE) (For US Only).
WÖRNER, Holger [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: BAUER, Michael; (DE).
FÜRGUT, Edward; (DE).
JEREBIC, Simon; (DE).
WÖRNER, Holger; (DE)
Agent: SCHWEIGER, Martin; Kanzlei Schweiger & Partner, Karl-Theodor-Str. 69, 80803 München (DE)
Priority Data:
10 2004 020 497.7 26.04.2004 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON DURCHKONTAKTIERUNGEN DURCH EINE KUNSTSTOFFMASSE UND HALBLEITERBAUTEIL MIT DERARTIGEN DURCHKONTAKTIERUNGEN
(EN) METHOD FOR PRODUCTION OF THROUGH-CONTACTS IN A PLASTIC MASS AND SEMICONDUCTOR COMPONENT WITH SAID THROUGH CONTACTS
(FR) PROCEDE POUR REALISER DES TROUS DE METALLISATION ET COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT DES TROUS DE METALLISATION DE CE TYPE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Durchkontaktierungen (1) durch einen plattenförmigen Verbund-körper (2), der Halbleiterchips (3) und eine Kunststoffmasse (4) aufweist. Dazu wird der plattenförmige Verbundkörper (2) zwischen zwei Hochspannungsspitzenelektroden (10, 11) eingebracht und diese Spitzenelektroden werden derart ausgerichtet, dass sie an den Positionen (14), an denen Durchkontaktierungen (1) durch die mit leitenden Partikeln (9) gefüllte Kunststoffmasse (4) einzubringen sind. Durch Anlegen einer Hochspannung an die Spitzenelektroden wird schließlich die Durchkontaktierung (1) vollzogen.
(EN)The invention relates to a method for the production of through contacts (1), passing through a sheet composite body (2), comprising semiconductor chips (3) and a plastic mass (4). The sheet composite body (2) is placed between two high voltage point electrodes (10, 11) and said electrodes are aligned such that they may be placed in the positions (14) at which through contacts (1) through the plastic mass (4), filled with conducting particles (9), are to be introduced. The through contacts (1) are produced by application of a high voltage to the point electrodes.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour réaliser des trous de métallisation (1) à travers un corps composite en forme de plaque (2) qui comprend des puces à semi-conducteur (3) et une masse de plastique (4). De plus, le corps composite en forme de plaque (2) est introduit entre deux électrodes à pointe haute tension (10, 11) et ces électrodes à pointes sont conçues pour être mises en place dans les positions (14) dans lesquelles des trous de métallisation (1) doivent être formés à travers la masse de plastique (4) remplie de particules conductrices (9). Le trou de métallisation (1) est achevé par l'application d'une haute tension aux bornes des électrodes à pointe.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)