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1. (WO2005104205) COMPOSITION FOR CHEMO-MECHANICAL POLISHING (CMP)
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/104205    International Application No.:    PCT/EP2005/003851
Publication Date: 03.11.2005 International Filing Date: 12.04.2005
Chapter 2 Demand Filed:    30.09.2005    
IPC:
C09G 1/02 (2006.01), C09K 3/14 (2006.01)
Applicants: TRONOX PIGMENTS GMBH [DE/DE]; Rheinuferstrasse 7-9, 47829 Krefeld (DE) (For All Designated States Except US).
AUER, Gerhard [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HIPLER, Frank [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ZWICKER, Gerfried [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: AUER, Gerhard; (DE).
HIPLER, Frank; (DE).
ZWICKER, Gerfried; (DE)
Agent: BERGMANN, Michael; Viering, Jentschura & Partner, Centroallee 263, 46047 Oberhausen (DE)
Priority Data:
10 2004 020 230.3 22.04.2004 DE
Title (DE) ZUSAMMENSETZUNG FÜR DAS CHEMISCH-MECHANISCHE POLIEREN (CMP)
(EN) COMPOSITION FOR CHEMO-MECHANICAL POLISHING (CMP)
(FR) COMPOSITION POUR REALISER UN POLISSAGE CHIMICO-MECANIQUE (CMP)
Abstract: front page image
(DE)Bei einer Zusammensetzung in Form einer Dispersion oder einer Slurry für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) bei der Herstellung von elektronischen oder mikroelektronischen Bauelementen, insbesondere Halbleiterelementen, und/oder eines mechanischen Bauelementes, insbesondere eines mikroelektromechanischen Bau- oder Halbleiterelementes (MEMS), soll eine Lösung geschaffen werden, die es ermöglicht, eine definiert einstellbare Teilchengrößenverteilung mit verbesserter Uniformität hinsichtlich Größe und Morphologie der Partikel zu erzielen. Dies wird dadurch erreicht, dass die Zusammensetzung reine Titandioxidpartikel oder titandioxidhaltige Partikel enthält, welche vor, insbesondere unmittelbar vor, oder bei Zubereitung der Dispersion oder der Slurry einem Nassmahlungsschritt bzw. einer Nassmahlung ausgesetzt sind.
(EN)The invention relates to a composition in the form of a dispersion or a slurry for chemo-mechanical polishing (CMP), in the production of electronic or micro-electronic components, in particular, semiconductor elements and/or a mechanical component, in particular, a micro-electronic mechanical component or semiconductor element (MEMS), whereby a solution is provided which permits a defined adjustable particle size distribution with improved uniformity with regard to size and morphology of the particles. The above is achieved, whereby the composition contains pure titanium oxide particles, or particles which contain titanium oxide, which, before, in particular, directly before, or during preparation of the dispersion, or the slurry are subjected to a wet milling step or wet milling.
(FR)La présente invention concerne une composition qui se présente sous la forme d'une dispersion ou d'une suspension, et qui sert à réaliser un polissage chimico-mécanique (CMP) lors de la réalisation de composants électroniques ou micro-électroniques, en particulier d'éléments à semi-conducteur, et/ou d'un composant mécanique, en particulier d'un composant ou élément à semi-conducteur micro-électromécanique (MEMS). L'invention a pour objet de fournir une solution qui permet, dans le cas de ladite composition, d'obtenir une répartition de tailles de particules réglable de façon définie avec une uniformité améliorée en ce qui concerne la taille et la morphologie des particules. A cet effet, la composition contient des particules de dioxyde de titane pures ou des particules contenant du dioxyde de titane, qui, en particulier directement avant, ou au cours de la préparation de la dispersion ou de la suspension, subissent une étape de broyage humide ou un broyage humide.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)