(EN) The process for converting a copper sulphide matte to blister copper, is achieved by adding the copper sulphide matte and flux to a suitable agitated slag phase; and injecting, from a discharge tip at the lower end of a top-submerged lance, an oxidizing gas suitable for reacting with the matte to produce blister copper which forms or adds to a continuous blister copper phase below the slag phase. The lance tip is located within the slag phase at a depth enabling the injected gas to agitate the slag phase, and to react with copper sulphide matte dispersed therein, while precluding a substantial proportion of the gas from contacting the continuous blister copper phase.
(FR) L'invention concerne un procédé destiné à convertir une matte de sulfure de cuivre en cuivre brut par ajout de matte de sulfure de cuivre et de fondant dans une phase de scorie agitée de façon appropriée; et par injection, à partir d'une pointe de décharge au niveau de l'extrémité inférieure d'une lance immergée dans l'eau, un gaz oxydant destiné à être mis en réaction avec la matte en vue de produire du cuivre brut qui forme ou qui s'ajoute à la phase de cuivre brut continue au-dessous de la phase de scorie. La pointe de la lance est située dans la phase de scorie à une profondeur permettant au gaz injecté d'agiter ladite phase, et de faire réagir la matte de sulfure de cuivre y étant contenue, tout en empêchant une proportion sensible du gaz d'entrer en contact avec la phase de cuivre brut continue.