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1. (WO2005094150) METHOD AND ARRANGEMENT FOR COOLING A SUBSTRATE, ESPECIALLY A SEMICONDUCTOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2005/094150 International Application No.: PCT/EP2005/002832
Publication Date: 06.10.2005 International Filing Date: 17.03.2005
Chapter 2 Demand Filed: 28.07.2005
IPC:
H01L 23/44 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
44
the complete device being wholly immersed in a fluid other than air
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Applicants:
EBM-PAPST ST. GEORGEN GMBH & CO. KG [DE/DE]; Hermann-Papst-Strasse 1 78112 St. Georgen, DE (AllExceptUS)
ANGELIS, Walter, Georg [DE/DE]; DE (UsOnly)
LAUFER, Wolfgang [DE/DE]; DE (UsOnly)
SEIDLER, Siegfried [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventors:
ANGELIS, Walter, Georg; DE
LAUFER, Wolfgang; DE
SEIDLER, Siegfried; DE
Agent:
RAIBLE, Hans ; Schoderstrasse 10 70192 Stuttgart, DE
Priority Data:
10 2004 016 400.226.03.2004DE
Title (DE) VERFAHREN UND ANORDNUNG ZUR KÜHLUNG EINES SUBSTRATS, INSBESONDERE EINES HALBLEITERS
(EN) METHOD AND ARRANGEMENT FOR COOLING A SUBSTRATE, ESPECIALLY A SEMICONDUCTOR
(FR) PROCEDE ET SYSTEME POUR REFROIDIR UN SUBSTRAT, NOTAMMENT UN SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
(DE) Bei diesem Verfahren wird ein Kältemittel (52) in einem Kältekreislauf verdichtet (32), anschliessend durch Kühlung in einem Kondensator (44) kondensiert, dann in einem Drosselventil (62) entspannt, und im entspannten Zustand in Form von Nassdampf (52) einem Verdampfer (60) zugeführt, der mit einem zu kühlenden Substrat (12) in wärmeleitender Verbindung steht. Die Kühlung arbeitet deshalb ähnlich wie eine Flüssigkeitskühlung, aber mit einer höheren mittleren logarithmischen Temperaturdifferenz der Wärmeübertragung, was die Erreichung tieferer Temperaturen des Substrats (12) und eines besseren Wärmedurchgangskoeffizienten ermöglicht, da das Kältemittel als Nassdampf vorliegt. Eine entsprechende Anordnung wird ebenfalls angegeben.
(EN) The invention relates to a method whereby a coolant (52) is compressed (32) in a refrigeration cycle, condensed by cooling in a capacitor (44), relaxed in a throttle valve (62), and supplied to an evaporator (60) in the relaxed state in the form of wet steam (52), said evaporator being connected to a substrate (12) to be cooled in a thermoconducting manner. The cooling process thus operates as a liquid cooling process, but with a higher average logarithmic temperature difference of the heat transfer, enabling lower temperatures of the substrate (12) to be reached and a better heat transition coefficient, as the coolant is in the form of wet steam. The invention also relates to a corresponding arrangement.
(FR) L'invention concerne un procédé selon lequel un réfrigérant (52) est comprimé (32) dans un circuit frigorifique, est ensuite condensé par refroidissement dans un condensateur (44), puis est détendu dans une soupape d'étranglement (62) et est amené, à l'état détendu, sous forme de vapeur humide (52) à un évaporateur (60) qui est en liaison thermoconductrice avec un substrat à refroidir (12). Le refroidissement fonctionne ainsi comme un refroidissement par liquide, mais présente une différence de température logarithmique moyenne du transfert thermique plus élevée, ce qui permet d'atteindre des températures plus basses du substrat (12) et un meilleur coefficient de transmission thermique puisque le réfrigérant est présent sous forme de vapeur humide. L'invention concerne également un système correspondant.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)
Also published as:
ES2278376EP1611778US20070163274US20110314862DE102005011807