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1. WO2005093893 - METHOD AND APPARATUS FOR RAPID PROTOTYPING OF MONOLITHIC MICROWAVE INTEGRATED CIRCUITS

Publication Number WO/2005/093893
Publication Date 06.10.2005
International Application No. PCT/US2005/003974
International Filing Date 08.02.2005
IPC
B29C 35/04 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
35Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
02Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanising
04using liquids, gas or steam
H01P 1/10 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
1Auxiliary devices
10for switching or interrupting
H01P 1/20 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
1Auxiliary devices
20Frequency-selective devices, e.g. filters
CPC
B33Y 80/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
80Products made by additive manufacturing
H01P 1/15
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
1Auxiliary devices
10for switching or interrupting
15by semiconductor devices
Applicants
  • BAE SYSTEMS INFORMATION AND ELECTRONIC SYSTEMS INTEGRATION INC. [US]/[US] (AllExceptUS)
  • PERKINS, Thomas, O. [US]/[US] (UsOnly)
  • UURTAMO, Stephen, J. [US]/[US] (UsOnly)
Inventors
  • PERKINS, Thomas, O.
  • UURTAMO, Stephen, J.
Agents
  • LONG, Daniel, J.
Priority Data
10/787,57726.02.2004US
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR RAPID PROTOTYPING OF MONOLITHIC MICROWAVE INTEGRATED CIRCUITS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT D'EFFECTUER RAPIDEMENT UN PROTOTYPE DE CIRCUITS INTEGRES MICRO-ONDES MONOLITHIQUES
Abstract
(EN)
A system is provided for rapidly prototyping monolithic microwave integrated circuit modules to provide an experimental structure that can be physically made to operate by stereolithographically rendering an SLA part directly from the designer's drawings and by coating the part with a conductive layer, with the smoothness being better than .001 inch and with the dimensional accuracy being better than 3 mils for some applications. In one embodiment, the coating for the SLA model is made from either rhodium or gold having a thickness of less than 1/10,000Ih of an inch, with a nickel barrier being first deposited followed by the gold. The particular SLA plastic is a high temperature plastic to prevent bubbling during the metal deposition step which in one embodiment involves sputtering. The coated model has a microfinish of Ra < .001 inch, with active devices being electrically attached to the coating through the use of conductive adhesives or eutectic solder. This provides a device in which active devices are attached to the layer without soldering and without introduction of heat which might destroy the metallized layer and alter and the critical dimensions.
(FR)
La présente invention concerne un système permettant d'effectuer rapidement un prototype de modules de circuits intégrés micro-ondes monolithiques de façon à obtenir une structure expérimentale qui peut être physiquement fabriquée de façon à faire fonctionner par un rendu stéréolithographique une partie SLA directement à partir des dessins du dessinateur et par un revêtement de cette partie d'une couche conductrice, avec un lissage supérieur à 0,001 pouces et avec une précision de dimension > 3 mils pour certaines applications. Dans un mode de réalisation de l'invention, le revêtement du modèle SLA est fabriqué soit à partir de rhodium soit à partir d'or possédant une épaisseur <1/10,000Ih de pouce, avec une barrière nickel déposée préalablement, suivie de l'or. Cette matière plastique SLA particulière est un plastique haute température de façon à empêcher le bullage pendant le dépôt du métal qui, dans un mode de réalisation consiste en une pulvérisation. Le modèle revêtu possède un microfini de Ra < .001 pouce, avec des dispositifs actifs électriquement fixés au revêtement via l'utilisation d'adhésifs conducteurs ou de soudure eutectique. On obtient un dispositif dans lequel des dispositifs actifs sont fixés à la couche sans soudure et sans introduction de chaleur qui pourrait détruire la couche métallisée et modifier les dimensions critiques.
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau