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1. WO2005069689 - COMBINED MATERIAL LAYERING TECHNOLOGIES FOR ELECTRIC HEATERS

Publication Number WO/2005/069689
Publication Date 28.07.2005
International Application No. PCT/US2005/000341
International Filing Date 05.01.2005
IPC
H05B 3/28 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
3Ohmic-resistance heating
20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
22non-flexible
28heating conductor embedded in insulating material
CPC
H05B 3/28
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
3Ohmic-resistance heating
20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
22non-flexible
28heating conductor embedded in insulating material
Applicants
  • WATLOW ELECTRIC MANUFACTURING COMPANY [US]/[US] (AllExceptUS)
  • MCMILLIN, James [US]/[US] (UsOnly)
  • STEINHAUSER, Louis, P. [US]/[US] (UsOnly)
  • PTASIENSKI, Kevin [US]/[US] (UsOnly)
Inventors
  • MCMILLIN, James
  • STEINHAUSER, Louis, P.
  • PTASIENSKI, Kevin
Agents
  • BURRIS, Kelly, K.
Priority Data
10/752,35906.01.2004US
Publication Language English (en)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) COMBINED MATERIAL LAYERING TECHNOLOGIES FOR ELECTRIC HEATERS
(FR) TECHNIQUES D'EMPILEMENT DE MATERIAUX COMBINES POUR DISPOSITIFS DE CHAUFFAGE ELECTRIQUES
Abstract
(EN) A layered heater is provided that comprises a dielectric layer formed by a first layered process, a resistive layer formed on the dielectric layer, the resistive layer formed by a second layered process, and a protective layer formed on the resistive layer, wherein the protective layer is formed by one of the first or second layered processes or yet another layered process. The first layered process is different than the second layered process in order to take advantage of the unique processing benefits of each of the first and second layered processes for a synergistic result. The layered processes include, by way of example, thick film, thin film, thermal spraying, and sol-gel. Additional functional layers are also provided by the present invention, along with methods of forming each of the individual layers.
(FR) L'invention concerne un dispositif de chauffage multicouche comprenant : une couche diélectrique qui est formée au moyen d'un premier procédé d'empilement de couches ; une couche résistive qui est formée sur la couche diélectrique, cette couche résistive étant formée au moyen d'un deuxième procédé d'empilement de couches, et ; une couche de protection qui est formée sur la couche résistive, cette couche de protection étant formée à l'aide du premier ou du deuxième procédé d'empilement de couches ou encore au moyen d'un autre procédé d'empilement de couches. Le premier procédé d'empilement de couches est différent du deuxième procédé d'empilement de couches, de manière que l'on puisse profiter des avantages de traitement propres à chacun de ces deux procédés, pour obtenir un résultat synergique. Lesdits procédés d'empilement de couches font par exemple appel à des films épais, des films minces, à un processus de pulvérisation thermique, et au procédé sol-gel. Cette invention se rapporte en outre aux couches fonctionnelles supplémentaires que peut comporter ledit dispositif de chauffage, et aux procédés de production de chacune de ces couches individuelles.
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