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1. (WO2005069430) CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND METHOD OF ATTACHING A CHIP TO A CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/069430    International Application No.:    PCT/US2005/001800
Publication Date: 28.07.2005 International Filing Date: 13.01.2005
IPC:
H01Q 21/00 (2006.01)
Applicants: RAYTHEON COMPANY [US/US]; 870 Winter Street, Waltham, MA 02451-1449 (US) (For All Designated States Except US)
Inventors: HAUHE, Mark, S.; (US).
ROLSTON, Kevin, C.; (US).
QUAN, Clifton; (US).
FENGER, Harold, S.; (US).
WONG, Tse, E.; (US)
Agent: ALKOV, Leonard, A.; c/o Raytheon Company, 2000 E. El Segundo Boulevard, P.O. Box 902 (E4/N119), El Segundo, CA 90245-0902 (US)
Priority Data:
10/756,649 13.01.2004 US
Title (EN) CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND METHOD OF ATTACHING A CHIP TO A CIRCUIT BOARD
(FR) PLAQUETTE DE CIRCUITS IMPRIMES ET PROCEDE DE FIXATION DE MICROCIRCUITS A UN CIRCUIT IMPRIME
Abstract: front page image
(EN)An antenna array (100) is assembled by direct attaching a flip chip transmit/receive (T/R) module (1) to an antenna circuit board (2). A fillet bond (6) is applied to the circuit board (2) and the flip chip T/R module (1) around at least a portion of the periphery of the flip chip T/R module (1).
(FR)L'invention porte sur l'assemblage d'un réseau d'antennes (100) par fixation directe d'un module émetteur et/ou récepteur à connexion par billes (1) sur une plaquette de circuits imprimés pour antennes (2). On applique une soudure d'angle (6) sur le circuit imprimé (2) et le module émetteur et/ou récepteur à connexion par billes (1) sur au moins une partie du pourtour du module émetteur et/ou récepteur à connexion par billes (1).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)