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1. (WO2005069204) SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2005/069204 International Application No.: PCT/JP2005/000445
Publication Date: 28.07.2005 International Filing Date: 11.01.2005
IPC:
H01L 27/12 (2006.01)
Applicants: ARAI, Yasuyuki[JP/JP]; JP (UsOnly)
AKIBA, Mai[JP/JP]; JP (UsOnly)
TACHIMURA, Yuko[JP/JP]; JP (UsOnly)
KANNO, Yohei[JP/JP]; JP (UsOnly)
SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.[JP/JP]; 398, Hase, Atsugi-shi, Kanagawa 2430036, JP (AllExceptUS)
Inventors: ARAI, Yasuyuki; JP
AKIBA, Mai; JP
TACHIMURA, Yuko; JP
KANNO, Yohei; JP
Priority Data:
2004-00875216.01.2004JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN) The invention provides a semiconductor device which can reliably restrict transmission/reception of signals or a power source voltage between a reader/writer when peeled off after stuck to an object. The semiconductor device of the invention includes an integrated circuit and an antenna formed on a support base. In the semiconductor device of the invention, a separating layer which is overlapped with the integrated circuit and the antenna sandwiching an insulating film is formed on the support base. A wiring for electrically connecting the integrated circuit and the antenna, a wiring for electrically connecting semiconductor elements in an integrated circuit, or a wiring which forms the antenna passes through the separating layer.
(FR) L'invention concerne un dispositif à semiconducteur permettant de façon fiable de restreindre la transmission/réception de signaux ou d'une tension d'énergie entre un lecteur/scripteur lorsqu'il est retiré après immobilisation à un objet. Le dispositif à semi-conducteur de l'invention comprend un circuit intégré et une antenne formée sur une base de support. Dans le dispositif à semiconducteur de l'invention, une couche de séparation qui est recouverte du circuit intégré et de l'antenne prenant en sandwich un film isolant formé sur la base du support. L'invention concerne également un câblage destiné à la connexion électrique du circuit intégré et de l'antenne, un câblage destiné à la connexion électrique des éléments à semiconducteur dans un circuit intégré, ou un câblage formant l'antenne qui passe à travers la couche de séparation.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)