WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2005067358) METHOD AND APPARATUS FOR SOLDERING MODULES TO SUBSTRATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/067358    International Application No.:    PCT/SG2004/000007
Publication Date: 21.07.2005 International Filing Date: 07.01.2004
Chapter 2 Demand Filed:    07.11.2005    
IPC:
H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/SG]; St.-Martin-Strasse 53, 81669 Munich (DE) (For All Designated States Except US).
TEO, Keng, Lee [MY/SG]; (SG) (For US Only).
CHIN, Wey, Ngee, Desmond [MY/SG]; (SG) (For US Only)
Inventors: TEO, Keng, Lee; (SG).
CHIN, Wey, Ngee, Desmond; (SG)
Agent: WATKIN, Timothy, Lawrence, Harvey; Lloyd Wise, Tanjong Pagar, P.O. Box 636, Singapore 910816 (SG).
POH, Chee Kian, Daniel; LIoyd Wise, Tanjong Pagar, P O Box 636, Singapore 910816 (SG)
Priority Data:
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR SOLDERING MODULES TO SUBSTRATES
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF PERMETTANT DE SOUDER DES MODULES SUR DES SUBSTRATS
Abstract: front page image
(EN)A method and apparatus for attaching a module such as a semiconductor device, having an array of contacts thereon arranged in a given pattern to a substrate such as a printed circuit board comprises applying an array of solder blocks to the array of contacts on the module. The module is then positioned on the substrate so that the array of solder blocks contacts the array of contact pads on the substrate. Heat is then applied to reflow the solder blocks to provide mechanical and electrical connection of the module to the substrate.
(FR)La présente invention concerne un procédé et un dispositif permettant de fixer un module, tel qu'un dispositif semi-conducteur sur lequel est ménagée une matrice de contacts selon une configuration donnée, sur un substrat, tel qu'une carte de circuits imprimés. Le procédé décrit dans cette invention consiste à appliquer une matrice de blocs de soudure sur la matrice de contacts sur le module. Le module est ensuite positionné sur le substrat de telle sorte que la matrice de blocs de soudure entre en contact avec la matrice de plaques de contacts sur le substrat. Ensuite, le procédé consiste à appliquer de la chaleur de manière à refondre les blocs de soudure afin d'obtenir un raccordement mécanique et électrique du module sur le substrat.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)