WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2005067029) METHOD FOR PACKAGING INTEGRATED CIRCUIT DIES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/067029    International Application No.:    PCT/SG2004/000426
Publication Date: 21.07.2005 International Filing Date: 24.12.2004
Chapter 2 Demand Filed:    06.09.2005    
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/SG]; St.-Martin-Srasse 53, 81669 Munich (DE) (For All Designated States Except US).
LIN, Tiang Hock [MY/SG]; (SG) (For US Only)
Inventors: LIN, Tiang Hock; (SG)
Agent: WATKIN, Timothy Lawrence Harvey; Lloyd Wise, Tanjong Pagar, P.O. Box 636, Singapore 910816 (GB)
Priority Data:
200400083-2 06.01.2004 SG
Title (EN) METHOD FOR PACKAGING INTEGRATED CIRCUIT DIES
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE CONDITIONNER DES PUCES DE CIRCUITS INTEGRES
Abstract: front page image
(EN)A packaging method is proposed in which two substrates 23a, 23b, each carrying at least one die 21a, 21b, are placed back-to-back in a mould 22 with their surfaces 20a, 20b which carry dies facing into respective cavities 24a, 24b. Each cavity is fed liquid resin through at least one respective channel 28a, 28b which introduces the resin into the cavity at a location spaced from the corresponding substrate. Thus a resin body 29a, 29b is formed on each of the substrates 23a, 23b. Thus, a package is produced from each of the two substrates 23a, 23b in a single moulding operation. The invention is particularly suitable for producing flip-chip-in-package-type packages.
(FR)L'invention concerne un procédé de conditionnement dans lequel deux substrats 23a, 23b, comportant chacun au moins une puce 21a, 21b, sont placés dos-à-dos dans un moule 22 de façon que leurs surfaces 20a, 20b qui comportent des puces soient face à face dans des cavités respectives 24a, 24b. Chaque cavité est alimentée en résine liquide par au moins un canal respectif 28a, 28b qui introduit la résine dans la cavité au niveau d'un emplacement espacé du substrat correspondant. Par conséquent, un corps de résine 29a, 29b est formé sur chaque substrat 23a, 23b. Par conséquent, un conditionnement obtenu à partir de chacun de ces deux substrats 23a, 23b en une seule opération de moulage. L'invention convient particulièrement à la production de conditionnements du type connexion par bossages dans un conditionnement.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)