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1. (WO2005066246) MOLD RELEASE FILM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/066246    International Application No.:    PCT/JP2003/016905
Publication Date: 21.07.2005 International Filing Date: 26.12.2003
H05K 3/02 (2006.01)
Applicants: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-8565 (JP) (For All Designated States Except US).
MATSUMOTO, Hirotake [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SHIRATO, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
INOUE, Hidekazu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MATSUMOTO, Hirotake; (JP).
SHIRATO, Hitoshi; (JP).
INOUE, Hidekazu; (JP)
Agent: YASUTOMI, Yasuo; Chuo BLDG., 4-20, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 532-0011 (JP)
Priority Data:
(JA) 離型フィルム
Abstract: front page image
(EN)A mold release film that excels in high-temperature flexibility, unevenness follow-up property, thermal stability, mold release capability and non-staining property and after service, can be easily disposed of. In particular, a mold release film for use in the production of printed wiring boards, flexible printed wiring boards and multi-layer printed wiring boards, which has at least one major surface thereof provided with a layer of resin composition comprising a resin having polar groups on its main chain as a matrix wherein halogen is contained at a ratio of 5 wt.% or less.
(FR)L'invention concerne un film de démoulage possédant une excellente souplesse à température élevée, la propriété d'épouser les contours des irrégularités, une excellente stabilité thermique, une capacité de démoulage, ne tachant pas et pouvant être facilement mis au rebut une fois utilisé. L'invention concerne notamment un film de démoulage à utiliser dans la production de cartes de circuits imprimés, de cartes de circuits imprimés souples et de cartes de circuits imprimés multicouches, dont au moins la surface principale comporte une couche de résine se composant d'une résine possédant des groupes polaires sur sa chaîne principale en tant que matrice contenant de l'halogène à raison de 5 % en poids ou moins.
(JA) 本発明の目的は、高温での柔軟性、凹凸への追従性、耐熱性、離型性、非汚染性に優れ、かつ、使用後の廃棄が容易な離型フィルムを提供することである。 本発明は、プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板又は多層プリント配線板の製造工程において用いる離型フィルムであって、少なくとも一方の表面に、極性基を主鎖中に有する樹脂をマトリックスとし、かつ、ハロゲンの含有率が5重量%以下である樹脂組成物からなる層を有する離型フィルムである。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)