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1. (WO2005064700) THICK-FILM ELECTRODE AND MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/064700    International Application No.:    PCT/JP2004/019362
Publication Date: 14.07.2005 International Filing Date: 24.12.2004
IPC:
H01G 4/12 (2006.01), H01G 4/30 (2006.01), H01L 41/083 (2006.01), H01L 41/22 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
TAKAOKA, Hidekiyo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SINDOU, Satoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NODA, Satoru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HAMADA, Kunihiko [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TAKAOKA, Hidekiyo; (JP).
SINDOU, Satoshi; (JP).
NODA, Satoru; (JP).
HAMADA, Kunihiko; (JP)
Agent: KUNIHIRO, Yasutoshi; 10F Katokichi Shinosaka Bldg. 14-10, Nishinakajima 5-chome Yodogawa-ku, Osaka-shi Osaka 5320011 (JP)
Priority Data:
2003-433680 26.12.2003 JP
Title (EN) THICK-FILM ELECTRODE AND MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) ELECTRODE A COUCHES EPAISSES ET COMPOSANT ELECTRONIQUE CERAMIQUE MULTICOUCHE
(JA) 厚膜電極、及び積層セラミック電子部品
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are a thick-film electrode and a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer piezoelectric component which comprises such a thick-film electrode as an external electrode. In a multilayer ceramic component, an external electrode (3b) is formed at an end portion of a piezoelectric ceramic base body (1) wherein internal electrodes (2d, 2e) are buried. The external electrode (3b) is composed of a sintered body wherein an Ag wire mesh (6) is integrally buried in a coating film (5) which mainly contains Ag. Consequently, the multilayer ceramic component can be prevented from problems of electrical connection or deterioration in insulation resistance even when it is continuously driven for a long time or left unused for a long time. The multilayer ceramic component is excellent in various characteristics such as durability and moisture resistance.
(FR)L'invention concerne une électrode à couches épaisses et un composant électronique céramique multicouche tel qu'un composant piézoélectrique multicouche qui comprend ladite électrode à couches épaisses en tant qu'électrode externe. Dans un composant céramique multicouche, une électrode externe (3b) est formée au niveau d'une partie d'extrémité d'un corps de base céramique piézoélectrique (1) dans lequel des électrodes internes (2d, 2e) sont enterrées. L'électrode externe (3b) est composée d'un corps fritté dans lequel un treillis métallique en Ag (6) est intégralement enterré dans un film de revêtement (5) qui contient principalement de l'Ag. Par conséquent, l'apparition de problèmes de connexion électrique ou de détérioration au niveau de la résistance d'isolement du composant céramique multicouche peut être empêchée même lorsqu'il est alimenté en continu pendant longtemps ou non utilisé pendant longtemps. Le composant céramique multicouche présente d'excellentes caractéristiques telles qu'une durabilité et une résistance à l'humidité.
(JA) 本発明は厚膜電極、及び該厚膜電極を外部電極として有する積層型圧電部品等の積層セラミック電子部品に関する。本発明の積層セラミック部品は、内部電極2d、2eが埋設された圧電セラミック素体1の端部に外部電極3bが形成されている。そして、該外部電極3bは、Ag金網6がAgを主成分とする塗膜5中に一体的に埋設された焼結体で形成されている。これにより、長時間連続駆動したり長時間放置しても電気的接続性に支障を来たしたり絶縁抵抗の低下を招くこともなく、耐久性や耐湿性等各種特性の優れた積層セラミック部品を得ることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)