(DE) Klebstofffolie, bestehend aus einem Blend aus einem synthetischen Kautschuk S1 und einem Thermoplasten 2, wobei a) der Blend mikrophasensepariert ist; b) der Blend mindestens 2 Erweichungstemperaturen besitzt, wobei mindestens eine Erweichungstemperatur grösser 65°C und kleiner 125°C ist; c) einen nach Testmethode A gemessenen G' bei 23°C von größer 107 Pas besitzt; d) einen nach Testmethode A gemessenen G' bei 23°C von grösser 106 Pas besitzt; e) und einen nach Testmethode A gemessenen crossover von kleiner 125°C aufweist zur Verklebung von elektrischen Modulen in Chipkarten.
(EN) The invention relates to an adhesive film, comprising a blend made of synthetic rubber S1 and thermoplastics 2 which are used to stick electric modules to chip cards. According to the invention, a) the blend is separated into microphases; b) the blend has at least two softening temperatures, wherein at least one softening temperature is higher than 65 °C and lower than 125 °C; c) a G' measured according to test method A at 23 °C is 107 Pas; d) a G' measured according to test method A at 23 °C is 106 Pas; e) and a crossover measured according to test method A is less than 125 °C.
(FR) L'invention concerne un film adhésif composé d'un mélange constitué d'un caoutchouc synthétique S1 et d'un thermoplastique (2) et destiné à coller des modules électriques dans des cartes à puces. Selon l'invention, a) le mélange est séparé en microphases; b) le mélange a au moins 2 températures de ramollissement, au moins une température de ramollissement étant supérieure à 65 °C et inférieure à 125 °C; c) il a un G' mesuré d'après la méthode de test A à 23 °C de 107 Pas minimum ; d) un G'' mesuré d'après la méthode de test A à 23 °C de 106 Pas minimum ; e) et a un croisement mesuré d'après la méthode de test A de 125 °C maximum.