WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Options
Query Language
Stem
Sort by:
List Length
Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2005063433) LASER APPARATUS, PARTICULARLY FOR WELDING OR MACHINING A WORKPIECE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2005/063433 International Application No.: PCT/EP2004/013740
Publication Date: 14.07.2005 International Filing Date: 03.12.2004
IPC:
B23K 26/06 (2006.01) ,H01S 5/40 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26
Working by laser beam, e.g. welding, cutting, boring
02
Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06
Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
S
DEVICES USING STIMULATED EMISSION
5
Semiconductor lasers
40
Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02-H01S5/30128
Applicants: LISSOTSCHENKO, Vitalij[DE/DE]; DE (UsOnly)
MIKHAILOV, Aleksei[RU/DE]; DE (UsOnly)
HENTZE-LISSOTSCHENKO PATENTVERWALTUNGS GMBH & CO. KG[DE/DE]; Dorfstrasse 12 36419 Gerstengrund, DE (AllExceptUS)
Inventors: LISSOTSCHENKO, Vitalij; DE
MIKHAILOV, Aleksei; DE
Agent: BASFELD, Rainer ; Ostentor 9 59757 Arnsberg, DE
Priority Data:
103 60 221.620.12.2003DE
Title (EN) LASER APPARATUS, PARTICULARLY FOR WELDING OR MACHINING A WORKPIECE
(FR) DISPOSITIF LASER, SERVANT NOTAMMENT A SOUDER OU A USINER UNE PIECE
(DE) LASERVORRICHTUNG, INSBESONDERE FÜR DAS SCHWEISSEN ODER DIE BEARBEITUNG EINES WERKSTÜCKS
Abstract:
(EN) Disclosed is a laser apparatus, particularly for welding or machining a workpiece, comprising a plurality of laser units (1), each of which is provided with at least one semiconductor laser element (2), the laser light (4a to 4h, 8a to 8h) of the at least one semiconductor laser element (2) emerging from the laser unit (1), and beam-combining means (5, 14) that combine the laser light (4a to 4h, 8a to 8h) radiating from the individual laser units (1) into laser light (7, 7') jointly emerging from the beam-combining means (5, 14). At least one, preferably each, laser unit (1) is provided with optical means (3) which ensure that the laser light (4a to 4h, 8a to 8h) emerging from the laser unit (1) is at least partly collimated while at least one, preferably each, laser unit (1) represents a unit that can be replaced as a whole.
(FR) L'invention concerne un dispositif laser, servant notamment à souder ou à usiner une pièce. Ce dispositif comprend une pluralité d'unités laser (1), qui présentent chacune au moins un élément laser à semi-conducteurs (2) dont le rayon laser (4a à 4h, 8a à 8h) peut sortir de l'unité laser (1), ainsi que des moyens de combinaison de rayons (5, 14) qui peuvent combiner les rayons laser (4a à 4h, 8a à 8h) sortant des unités laser individuelles (1) en un seul rayon laser (7, 7') sortant des moyens de combinaison de rayons (5, 14). Au moins une unité laser (1), de préférence chaque unité laser (1), présente des moyens optiques (3) qui assurent que le rayon laser (4a à 4h, 8a à 8h) sortant de l'unité laser (1) soit au moins partiellement collimaté. Au moins une unité laser (1), de préférence chaque unité laser (1), constitue une unité pouvant être remplacée dans son ensemble.
(DE) Laservorrichtung, insbesondere für das Schweißen oder die Bearbeitung eines Werkstückes, umfassend eine Mehrzahl von Lasereinheiten (1), die jeweils mindestens ein Halbleiterlaserelement (2) umfassen, wobei das Laserlicht (4a bis 4h, 8a bis 8h) des mindestens einen Halbleiterlaserelementes (2) aus der Lasereinheit (1) austreten kann, sowie Strahlvereinigungsmittel (5, 14), die das von den einzelnen Lasereinheiten (1) ausgehende Laserlicht (4a bis 4h, 8a bis 8h) in zusammen aus den Strahlvereinigungsmitteln (5, 14) austretendes Laserlicht (7, 7') vereinigen können, wobei mindestens eine, vorzugsweise eine jede der Lasereinheiten (1) Optikmittel (3) umfasst, die gewährleisten, dass das aus der Lasereinheit (1) austretendes Laserlicht (4a bis 4h, 8a bis 8h) zumindest teilweise kollimiert ist, und wobei mindestens eine, vorzugsweise eine jede der Lasereinheiten (1) eine als Ganzes austauschbare Einheit darstellt.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)