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1. (WO2005062686) SURFACE TREATING METHOD FOR WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRICAL DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/062686    International Application No.:    PCT/JP2004/018898
Publication Date: 07.07.2005 International Filing Date: 17.12.2004
IPC:
H05K 3/26 (2006.01)
Applicants: SONY CHEMICALS CORP. [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F 1-11-2, Osaki Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (For All Designated States Except US).
UGAJIN, Masaru [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: UGAJIN, Masaru; (JP)
Agent: ISHIJIMA, Shigeo; Toranomonkougyou Bldg., 3F 2-18, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2003-424027 22.12.2003 JP
Title (EN) SURFACE TREATING METHOD FOR WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRICAL DEVICE
(FR) PROCEDE DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR PANNEAU DE CABLAGE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ELECTRIQUE
(JA) 配線板の表面処理方法及び電気装置の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a surface treating method wherein the surface of a base (11) exposed between multilayer films (13) is processed with a plasma (28) while a patterned metal wiring layer (15) is not exposed to the plasma (28) since a wiring board (10) is exposed to the plasma (28) with the patterned metal wiring layer (15) covered with a protective layer (18). Consequently, in cases where the metal wiring layer (15) is composed of copper, a copper nitrate is not formed on the surface of the metal wiring layer (15) even when the atmosphere comes into the space where the plasma is generated. The metal wiring layer (15) is thus prevented from deterioration, and a highly reliable electrical device can be obtained by connecting a wiring board (10) treated by such a surface treating method to an electrical component.
(FR)L'invention concerne un procédé de traitement de surface dans lequel la surface d'une base (11) exposée entre des films multicouche (13) est traitée avec un plasma (28) tandis qu'une couche de câblage métallique à motifs (15) n'est pas exposée au plasma (28) étant donné qu'un panneau de câblage (10) est exposé au plasma (28) de manière que la couche de câblage métallique à motifs (15) est couverte d'une couche protectrice (18). Par conséquent, dans des cas où la couche de câblage métallique (15) est composée de cuivre, il n'y pas de formation de nitrate de cuivre sur la surface de la couche de câblage métallique à motifs (15), y compris lorsque l'atmosphère pénètre dans l'espace où le plasma est généré. La couche de câblage métallique à motifs (15) est protégée contre une éventuelle détérioration et il est possible d'obtenir un dispositif électrique d'une grande sûreté de fonctionnement en connectant à un composant électrique un panneau de câblage (10) traité au moyen du procédé de traitement de surface selon l'invention.
(JA) 本発明の表面処理方法は、パターニングされた金属配線層15を保護層18で覆った状態で配線板10をプラズマ28に晒すので、積層膜13間に露出する基材11の表面はプラズマ処理されるが、金属配線層15がプラズマ28に晒されることがない。従って、金属配線層15が銅で構成されている場合、プラズマを発生させる空間に大気が浸入したとしても、金属配線層15の表面に硝酸銅が形成されることがなく、金属配線層15が劣化しないので、表面処理後の配線板10に電気部品を接続すれば、信頼性の高い電気装置が得られる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)