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1. (WO2005061575) ENCAPSULANT MIXTURE HAVING A POLYMER BOUND CATALYST
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/061575    International Application No.:    PCT/US2004/039640
Publication Date: 07.07.2005 International Filing Date: 24.11.2004
IPC:
C08G 59/40 (2006.01), C08G 59/68 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US) (For All Designated States Except US).
MATAYABAS, James, Jr. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: MATAYABAS, James, Jr.; (US)
Agent: VINCENT, Lester, J.; Blakely Sokoloff Taylor & Zafman, 12400 Wilshire Boulevard, 7th Floor, Los Angeles, CA 90025 (US)
Priority Data:
10/731,852 08.12.2003 US
Title (EN) ENCAPSULANT MIXTURE HAVING A POLYMER BOUND CATALYST
(FR) MELANGE ENCAPSULANT AYANT UN CATALYSEUR LIE A UN POLYMERE
Abstract: front page image
(EN)A method of constructing a microelectronic assembly as provided. A mold piece is locating over a microelectronic die carrying an integrated circuit. An encapsulant is injected into a space defined between surfaces of the mold piece and the microelectronic die. The encapsulant includes a liquid phase epoxy and a solid phase catalyst compound when injected. The encapsulant mixture is heated in the space to a temperature where the catalyst compound becomes a liquid and cures the epoxy. The catalyst compound may, for example, be polystyrene and the catalyst may be diphenyl phosphine. The catalyst compound is then heated to above its glass transition temperature so that the diphenyl phosphine is released from the polystyrene. The diphenyl phosphine then cures the epoxy. The epoxy is preferably a liquid at room temperature.
(FR)Un procédé de construction d'un ensemble microélectronique. Une pièce moule est placée au-dessus d'une matrice microélectrique portant un circuit intégré. Un encapsulant est injecté dans un espace défini entre des surfaces de la pièce moule et de la matrice microélectronique. L'encapsulant comprend un époxy à phase liquide et un composé catalyseur à phase solide lors de l'injection. Le mélange encapsulant et chauffé dans l'espace à la température à laquelle le composé catalyseur devient liquide et durci l'époxy. Le composé catalyseur peut, par exemple, être un polystyrène et le catalyseur peut être une phosphine diphényle. Le composé catalyseur est ensuite chauffé au-delà de sa température de transition vitreuse de manière que la phosphine diphényle soit libérée du polystyrène. La phosphine diphényle durcit ensuite l'époxy qui est de préférence un liquide à température ambiante.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)