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1. (WO2005061227) MULTILAYER BODY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/061227    International Application No.:    PCT/JP2004/019688
Publication Date: 07.07.2005 International Filing Date: 22.12.2004
Chapter 2 Demand Filed:    28.06.2005    
IPC:
C09J 7/02 (2006.01)
Applicants: TEIJIN LIMITED [JP/JP]; 6-7, Minamihommachi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 541-0054 (JP) (For All Designated States Except US).
ISHIWATA, Toyoaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAWAKI, Toru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YOSHITOMI, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKAMURA, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISHIWATA, Toyoaki; (JP).
SAWAKI, Toru; (JP).
YOSHITOMI, Takashi; (JP).
NAKAMURA, Tsutomu; (JP)
Agent: OHSHIMA, Masataka; Ohshima Patent Office Fukuya Bldg. 3, Yotsuya 4-chome Shinjuku-ku, Tokyo 160-0004 (JP)
Priority Data:
2003-426456 24.12.2003 JP
2004-031707 09.02.2004 JP
2004-186168 24.06.2004 JP
Title (EN) MULTILAYER BODY
(FR) ELEMENT MULTICOUCHE
(JA) 積層体
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a multilayer body which is suitably used as an insulating layer for electronic mounting or an adhesive film for securing semiconductor wafers in semiconductor devices. Also disclosed are various laminates using such a multilayer body and a method for producing such a multilayer body. Specifically disclosed is a multilayer body (I) comprising a base layer (A) and an adhesive layer (B) wherein the layer (B) is formed on either or both sides of the layer (A). The layer (A) is a film composed of (A-1) a specific fully aromatic polyimide (PIA-1) or (A-2) a specific fully aromatic polyamide (PAA-2). The layer (B) is composed of (B-1) a specific fully aromatic polyimide (PIB-1), (B-2) a specific fully aromatic polyamide (PAB-2) or (B-3) a resin composition (RCB-3) composed of a specific fully aromatic polyimide (PIB-3) and a specific fully aromatic polyamide (PAB-3).
(FR)La présente invention a trait à un élément multicouche apte à être utilisé comme couche d'isolation pour un montage électronique ou comme film adhésif pour la fixation de tranches semi-conductrices dans des dispositifs à semi-conducteurs. L'invention a également trait à divers stratifiés utilisant un tel élément multicouche et un procédé pour la production d'un tel élément multicouche. De manière spécifique, l'invention a trait à un élément multicouche (I) comportant une couche de base (A) et une couche adhésive (B) dans lequel la couche (B) est formée sur une ou les deux faces de la couche (A). La couche (A) est un film constitué (A-1) d'un polyimide spécifique entièrement aromatique (PIA-1) ou (A-2) d'un polyamide spécifique entièrement aromatique (PAA-2). La couche (B) est constituée (B-1) d'un polyimide spécifique entièrement aromatique (PIB-1), (B-2) d'un polyamide spécifique entièrement aromatique (PAB-2) ou (B-3) d'une composition de résine (RCB-3) et d'un polyimide spécifique entièrement aromatique (PAB-3).
(JA)本発明は、電子実装用途における絶縁層、半導体装置用途における半導体ウェハ固定用接着性フィルムとして好適に用いられる積層体、それを用いた各種積層体および積層体の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、基材層(A)および接着層(B)からなり、A層の片面または両面にB層が形成された積層体(I)であって、A層は、(A-1)特定の全芳香族ポリイミド(PIA-1)または(A-2)特定の全芳香族ポリアミド(PAA-2)からなるフィルムであり、B層は、(B-1)特定の全芳香族ポリイミド(PIB-1)、(B-2)特定の全芳香族ポリアミド(PAB-2)、または(B-3)全芳香族ポリイミド(PIB-3)および特定の全芳香族ポリアミド(PAB-3)からなる樹脂組成物(RCB-3)である積層体、それを用いた積層体および積層体の製造方法である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)