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1. (WO2005039235) SPEAKER, SPEAKER MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SPEAKER MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/039235    International Application No.:    PCT/JP2004/015573
Publication Date: 28.04.2005 International Filing Date: 14.10.2004
IPC:
H04R 1/28 (2006.01), H04R 7/04 (2006.01), H04R 9/06 (2006.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (For All Designated States Except US).
MOURI, Tetsuya; (For US Only).
ITOH, Satoshi; (For US Only).
SUMIYAMA, Masahide; (For US Only)
Inventors: MOURI, Tetsuya; .
ITOH, Satoshi; .
SUMIYAMA, Masahide;
Agent: IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP)
Priority Data:
2003-356080 16.10.2003 JP
2003-360216 21.10.2003 JP
2003-361694 22.10.2003 JP
Title (EN) SPEAKER, SPEAKER MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SPEAKER MODULE
(FR) HAUT-PARLEUR, MODULE DE HAUT-PARLEUR ET APPAREIL ELECTRONIQUE METTANT EN OEUVRE LE MODULE DE HAUT-PARLEUR
(JA) スピーカ、スピーカモジュールおよびこれを用いた電子機器
Abstract: front page image
(EN)A speaker, a speaker module, and an electronic apparatus that can be thinned, whose air-tightness is increased, that have excellent characteristics, and that are used for acoustic equipment. The speaker, the speaker module, and the electronic apparatus are constructed by embedding in a recess a frame for supporting a first vibration plate, or by forming a fitting rib, which fits to the frame, on a panel for supporting a second vibration plate, or by coupling together the panel that supports the second vibration plate and the second vibration plate by using a coupling body.
(FR)L'invention concerne un haut-parleur, un module de haut-parleur et un appareil électronique pouvant être amincis, dont l'herméticité à l'air est améliorée, possédant d'excellentes caractéristiques et utilisés dans un équipement acoustique. Le haut-parleur, le module de haut-parleur et l'appareil électronique sont construits par incorporation, dans un évidement, d'un cadre destiné à supporter une première plaque de vibration ou par formation d'une rainure d'adaptation, s'adaptant au cadre, sur un panneau permettant de supporter une seconde plaque de vibration ou par accouplement du panneau supportant la seconde plaque de vibration et de la seconde plaque de vibration au moyen d'un corps d'accouplement.
(JA)薄型化が可能で気密性が向上し特性が良好であって、音響機器に使用されるスピーカ、スピーカモジュールおよび電子機器が提供される。このスピーカ、スピーカモジュールおよび電子機器は、窪み部に第1の振動板を支持するフレームを埋設して構成するか、或いは第2の振動板を支持するパネルにフレームとの嵌合リブを形成するか、或いは第2の振動板を支持するパネルと第2の振動板とを結合体により結合する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)