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1. (WO2005038915) METHOD FOR PROVIDING DOUBLE-SIDED COOLING OF LEADFRAME-BASED WIRE-BONDED ELECTRONIC PACKAGES AND DEVICE PRODUCED THEREBY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/038915    International Application No.:    PCT/IB2004/052097
Publication Date: 28.04.2005 International Filing Date: 14.10.2004
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/433 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS, N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (For All Designated States Except US).
FAN, Xuejun [CN/US]; (US) (For US Only)
Inventors: FAN, Xuejun; (US)
Common
Representative:
KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS, N.V.; c/o WAXLER, Aaron P.O. Box 3001, Briarcliff Manor, NY 10510-8001 (US)
Priority Data:
60/512,561 17.10.2003 US
Title (EN) METHOD FOR PROVIDING DOUBLE-SIDED COOLING OF LEADFRAME-BASED WIRE-BONDED ELECTRONIC PACKAGES AND DEVICE PRODUCED THEREBY
(FR) PROCEDE PERMETTANT D'ASSURER LE REFROIDISSEMENT DES DEUX FACES DE BOITIERS ELECTRONIQUES MICROCABLES A BASE DE CHASSIS DE MONTAGE ET DISPOSITIF AINSI PRODUIT
Abstract: front page image
(EN)A method and apparatus for providing double-sided cooling of leadframe-based wire-bonded electronic packages. The method includes the steps of: positioning a plurality of heatslug members (140) over a corresponding plurality of electronic packages (100') formed on a leadframe strip (142), wherein each of the heatslug members includes a heatslug (130) and a plurality of legs (144) for supporting the heatslug over a respective one of the electronic packages; introducing a molding compound (132) between each heatslug member and its respective electronic package; curing the molding compound; and cutting the heatslug members and separating the electronic packages (100) from the leadframe strip, such that each electronic package includes a heatslug for cooling a first side of the electronic package.
(FR)Procédé et appareil permettant d'assurer le refroidissement des deux faces de boîtiers électroniques microcâblés à base de châssis de montage. Ce procédé consiste à placer plusieurs éléments formant puits thermiques (140) sur un nombre correspondant de boîtiers électroniques (100') formés sur une bande de grille (142), chacun des éléments formant puits thermique comprenant un puits thermique (130) et plusieurs pieds (144) de maintien du puits thermique au-dessus du boîtier électronique respectif ; à introduire un composé de moulage (132) entre chaque élément formant puits thermique et son boîtier électronique respectif ; à polymériser le composé de moulage ; et à découper les éléments formant puits thermique puis à séparer les boîtiers électroniques (100) de la bande de grille (142), de sorte que chaque boîtier électronique comprend un puits thermique pour le refroidissement d'une première face du boîtier électronique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)