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1. (WO2005037538) COPPER-CLAD LAMINATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/037538    International Application No.:    PCT/JP2004/015135
Publication Date: 28.04.2005 International Filing Date: 14.10.2004
Chapter 2 Demand Filed:    15.04.2005    
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/02 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Applicants: NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (For All Designated States Except US).
UEDA, Kazunori [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKATA, Katsumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIRAISHI, Katsufumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKARABE, Isamu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: UEDA, Kazunori; (JP).
TAKATA, Katsumi; (JP).
HIRAISHI, Katsufumi; (JP).
TAKARABE, Isamu; (JP)
Agent: NARUSE, Katsuo; 5th Floor, TKK Nishishinbashi Bldg. 11-5, Nishi-shinbashi 2-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2003-354777 15.10.2003 JP
Title (EN) COPPER-CLAD LAMINATE
(FR) LAMINE CUIVRE
(JA) 銅張積層板
Abstract: front page image
(EN)A copper-clad laminate having sufficient adhesion between a copper foil and a liquid crystal polymer film is disclosed which is suitably used for high-frequency circuit boards or high-density wiring boards. In a copper-clad laminate wherein a copper foil is formed on one side or both sides of an insulating layer composed of a liquid crystal polymer, a copper foil surface which is in contact with the insulating layer has a surface roughness (Rz) of 0.2-3.0 μm, the 180˚ peel strength between the copper foil and the insulating layer at room temperature is not less than 0.5 kN/m, and the insulating layer has a thickness of 10-300 μm. This copper-clad laminate can be obtained by continuously superposing a copper foil on one side or both sides of a liquid crystal polymer using pressure rolls.
(FR)L'invention concerne un laminé cuivré présentant une adhérence suffisante entre une feuille de cuivre et une pellicule polymère à cristaux liquides, destiné à une utilisation dans des plaquettes de circuits haute fréquence ou des plaquettes de câblage haute densité. Dans ledit laminé cuivré, une feuille de cuivre est formée sur un côté ou sur les deux côtés d'une couche d'isolation composée d'un polymère à cristaux liquides; une surface de la feuille de cuivre se trouvant en contact avec la couche d'isolation présente une rugosité de surface (Rz) de 0,2 à 3,0 $g(m)m; la résistance à la séparation entre la feuille de cuivre et la couche d'isolation à température ambiante est inférieure à 0,5 kN/m; et la couche d'isolation présente une épaisseur de 10 à 300 $g(m)m. Le laminé cuivré selon l'invention peut être obtenu par superposition continue d'une feuille de cuivre sur un côté ou sur les deux côtés d'un polymère à cristaux liquides au moyen de rouleaux de pression.
(JA) 銅箔と液晶ポリマーフィルムとが十分な接着力を有する銅張積層板であって、高周波回路基板や高密度配線基板に適して使用される銅張積層板を提供することにある。  液晶ポリマーからなる絶縁層の片面又は両面に銅箔が設けられた銅張積層板において、銅箔の絶縁層と接する表面の表面粗さ(Rz)が0.2~3.0μmの範囲にあり、常温における銅箔と絶縁層との180°層間剥離強さが0.5kN/m以上であり、絶縁層の厚さが10~300μmである銅張積層板。この銅張積層板は、液晶ポリマーの片面又は両面に銅箔を加圧ロールにより連続的に積層して得られる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)