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1. (WO2005036642) A MICROELECTRONIC ASSEMBLY HAVING THERMOELECTRIC ELEMENTS TO COOL A DIE AND A METHOD OF MAKING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/036642    International Application No.:    PCT/US2004/032947
Publication Date: 21.04.2005 International Filing Date: 06.10.2004
IPC:
H01L 23/38 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION (a Delaware corporation) [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US) (For All Designated States Except US).
RAMANATHAN, Shriram [--/--]; (US) (For US Only).
KIM, Sarah [--/--]; (US) (For US Only).
LIST, Richard, Scott [--/--]; (US) (For US Only).
CHRYSLER, Gregory [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: RAMANATHAN, Shriram; (US).
KIM, Sarah; (US).
LIST, Richard, Scott; (US).
CHRYSLER, Gregory; (US)
Agent: VINCENT, Lester, J.; Blakely Sokoloff Taylor & Zafman, 12400 Wilshire Blvd., 7th Floor, Los Angeles, CA 90025 (US)
Priority Data:
10/682,137 08.10.2003 US
Title (EN) A MICROELECTRONIC ASSEMBLY HAVING THERMOELECTRIC ELEMENTS TO COOL A DIE AND A METHOD OF MAKING THE SAME
(FR) ENSEMBLE MICRO-ELECTRONIQUE AVEC ELEMENTS THERMOELECTRIQUES DESTINES A REFROIDIR UNE MATRICE ET PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT
Abstract: front page image
(EN)A microelectronic assembly is provided, having thermoelectric elements formed on a die so as to pump heat away from the die when current flows through the thermoelectric elements. In one embodiment, the thermoelectric elements are integrated between conductive interconnection elements on an active side of the die. In another embodiment, the thermoelectric elements are on a backside of the die and electrically connected to a carrier substrate on a front side of the die. In a further embodiment, the thermoelectric elements are formed on a secondary substrate and transferred to the die.
(FR)Cette invention se rapporte à un ensemble micro-électronique, qui comporte des éléments thermoélectriques formés sur une matrice de façon à pomper la chaleur de la matrice, lorsqu'un courant électrique traverse les éléments thermoélectriques. Dans un mode de réalisation, les éléments thermoélectriques sont intégrés entre des éléments d'interconnexion conducteurs sur un côté actif de la matrice. Dans un autre mode de réalisation, les éléments thermoélectriques sont placés sur le dos de la matrice et ils sont connectés électriquement à un substrat de support sur une face frontale de la matrice. Dans un troisième mode de réalisation, les éléments thermoélectriques sont formés sur un substrat secondaire et transféré sur la matrice.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)