WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2005036628) MOUNTING DEVICE AND METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/036628    International Application No.:    PCT/JP2004/014198
Publication Date: 21.04.2005 International Filing Date: 29.09.2004
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku Tokyo 1730001 (JP) (For All Designated States Except US).
TSUJIMOTO, Masaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOBAYASHI, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YOSHIOKA, Takahisa [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TSUJIMOTO, Masaki; (JP).
KOBAYASHI, Kenji; (JP).
YOSHIOKA, Takahisa; (JP)
Agent: YAMAGUCHI, Yoshio; 8th Floor, Izumi Building 4-17, Tsurumaki 1-chome Tama-shi, Tokyo 2060034 (JP)
Priority Data:
2003-351900 10.10.2003 JP
Title (EN) MOUNTING DEVICE AND METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE DE MONTAGE
(JA) マウント装置及びマウント方法
Abstract: front page image
(EN)A mounting device capable of forming a dicing tape during the process of paying out a band-like raw material and fixing a semiconductor wafer by adhering the dicing tape to the ring frame. A mounting device (10) for fixing a semiconductor wafer (W) to a ring frame (RF) by adhering a dicing tape with the ring frame and the semiconductor wafer arranged on a table (11). The mounting device (10) has pre-cut means (13) and bonding means (34). The pre-cut means provides, in the process of paying out a band-like raw material (A), a half- cut incision (L) in a film (FL) surface of a band-like raw material (A) to form a dicing tape (T). The bonding means (34) separates the dicing tape from a base sheet (S) and adheres the tape to the ring frame (RF).
(FR)L'invention porte sur un dispositif de montage capable de former une bande de découpage au cours du procédé de distribution d'une matière brute semblable à une bande et de fixer une plaquette à semi-conducteurs par adhésion de la bande de découpage au cadre annulaire. L'invention concerne aussi un dispositif de montage (10) permettant de fixer une plaquette à semi-conducteurs (W) à un cadre annulaire (RF) par adhésion d'une bande de découpage dotée du cadre annulaire à la plaquette à semi-conducteurs disposée sur une table (11). Le dispositif de montage (10) possède des moyens prédécoupés (13) et des moyens d'adhésion (34). Les moyens prédécoupés permettent, au cours du procédé de distribution d'une matière brute semblable à une bande (A), une incision à moitié coupée (L) dans une surface de film (FL) d'une matière brute semblable à une bande (A) afin de former une bande de découpage (T). Les moyens d'adhésion (34) séparent la bande de découpage d'une feuille de base (S) et font adhérer la bande au cadre annulaire (RF).
(JA) 帯状素材を繰り出す過程でダイシングテープを形成し、当該ダイシングテープをリングフレームに貼着して半導体ウエハを固定できるマウント装置を提供する。  テーブル11にリングフレームRF及び半導体ウエハWを配置した状態でダイシングテープを貼着して半導体ウエハをリングフレームに固定するマウント装置10。このマウント装置10は、帯状素材Aを繰り出す過程で当該帯状素材AのフィルムFL面にハーフカット状の切り込みLを設けてダイシングテープTを形成するプリカット手段13と、ダイシングテープをベースシートSから剥離してリングフレームRFに貼着する貼合手段34とを備えている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)