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1. (WO2005036571) ELECTRODE PASTE, CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/036571    International Application No.:    PCT/JP2004/014755
Publication Date: 21.04.2005 International Filing Date: 06.10.2004
IPC:
H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01)
Applicants: TDK CORPORATION [JP/JP]; 1-13-1, Nihonbashi Chuo-ku, Tokyo 103-8272 (JP) (For All Designated States Except US).
HIROSE, Osamu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MARUNO, Tetsuji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SASAKI, Akira [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KON, Shintaro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HIROSE, Osamu; (JP).
MARUNO, Tetsuji; (JP).
SASAKI, Akira; (JP).
KON, Shintaro; (JP)
Agent: HASEGAWA, Yoshiki; SOEI Patent and Law Firm Ginza First Bldg. 10-6, Ginza 1-chome Chuo-ku, Tokyo 104-0061 (JP)
Priority Data:
2003-349766 08.10.2003 JP
Title (EN) ELECTRODE PASTE, CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) PATE A ELECTRODES, COMPOSANT ELECTRONIQUE EN CERAMIQUE, PROCEDE DE PRODUCTION CORRESPONDANT
(JA) 電極ペースト、セラミック電子部品及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is an electrode paste which enables to suppress a burst. Also disclosed are a ceramic electronic component and a method for producing the same. The method of present invention is suitably used for producing a ceramic capacitor (10) which comprises a capacitor green body (16) wherein dielectric layers (12) and internal electrode layers (14) are alternately put on top of each other and an external electrode (18) formed on an end face (16a) of the capacitor green body (16) in which the internal electrode layers (14) are exposed. This method is characterized by comprising a step for applying an external electrode paste to the end face (16a) of the capacitor green body (16) which paste contains a Cu powder and a Ni powder composed of a baser Ni than NiCu, and a step for firing the capacitor green body (16) to which the external electrode paste is applied, and is further characterized in that the weight ratio of the Ni powder to the Cu powder is 0.5-10 wt% and the Ni powder has an average particle diameter of 0.2-10 μm. By having such characteristics, the method enables to suppress a burst.
(FR)La présente invention concerne une pâte à électrodes qui permet de supprimer l'éclatement, ainsi qu'un composant électronique en céramique et qu'un procédé de production de ce dernier. Le procédé selon la présente invention est judicieusement utilisé pour produire un condensateur céramique (10) qui comprend une ébauche crue (16) de condensateur dans laquelle des couches diélectriques (12) et des couches d'électrodes internes (14) sont alternativement disposées les unes au-dessus des autres et une électrode externe (18) formée sur une face terminale (16a) de l'ébauche crue (16) de condensateur dans laquelle sont exposées les couches d'électrodes internes (14). Ce procédé se caractérise en ce qu'il comprend une étape d'application d'une pâte à électrodes externes sur la face terminale (16a) de l'ébauche crue (16) de condensateur, ladite pâte contenant une poudre Cu et une poudre Ni constituée d'une base Ni autre que NiCu et une étape de cuisson de l'ébauche crue (16) de condensateur sur laquelle est appliquée la pâte à électrodes externes et se caractérise également en ce que le rapport de poids de la poudre Ni et de la poudre Cu est compris entre 0,5-10 % en poids et en ce que la poudre Ni présente un diamètre particulaire moyen compris entre 0,2-10 $g(m)m. Toutes ces caractéristiques confèrent au procédé la capacité de supprimer l'éclatement.
(JA) 爆ぜの発生を抑制することが可能な電極ペースト、セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。  本発明に係るセラミックコンデンサ(10)の製造方法は、誘電体層(12)と内部電極層(14)とが交互に積層されたコンデンサ素体(16)と、コンデンサ素体(16)の内部電極層(12)が露出する端面(16a)に形成された外部電極(18)とを備えるセラミックコンデンサ(10)の作製に適用され、コンデンサ素体(16)の端面(16a)に、Cu粉末とNiCuより卑なNiで構成されるNi粉末とを含む外部電極ペーストを塗布するステップと、外部電極ペーストが塗布されたコンデンサ素体16を焼成するステップとを備え、Cu粉末に対するNi粉末の重量比が0.5~10wt%であり、且つNi粉末の平均粒径が0.2~10μmであることを特徴とするため、爆ぜの発生を抑制することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)