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1. (WO2005035180) LEAD-FREE SOLDER BALL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/035180    International Application No.:    PCT/JP2004/014724
Publication Date: 21.04.2005 International Filing Date: 06.10.2004
IPC:
B23K 35/26 (2006.01)
Applicants: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, Senjuhashidocho, Adachi-ku Tokyo 1208555 (JP) (For All Designated States Except US).
Souma, Daisuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
Roppongi, Takahiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
Okada, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
Kawamata, Hiromi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: Souma, Daisuke; (JP).
Roppongi, Takahiro; (JP).
Okada, Hiroshi; (JP).
Kawamata, Hiromi; (JP)
Agent: HIROSE, Shoichi; Tozan Building 4-2, Nihonbashi Honcho 4-chome Chuo-ku Tokyo, 1030023 (JP)
Priority Data:
2003-347950 07.10.2003 JP
Title (EN) LEAD-FREE SOLDER BALL
(FR) BOULE DE SOUDURE EXEMPTE DE PLOMB
(JA) 鉛フリーはんだボール
Abstract: front page image
(EN)A Sn-Ag-Cu based lead-free solder ball having a chemical composition, in mass %, that Ag: 1.0 to 4.0 %, Cu: 0.05 to 2.0 %, P: 0.0005 to 0.005 % and the balance: Sn. When used for forming a solder bump on the electrode of BGA or CSP, the above lead-free solder ball is free from the yellow discoloration (yellowing) of its surface, exhibits excellent wettability, and also is free from the formation of voids in a portion connected with the solder. The lead-free solder ball is specifically effective for a fine solder ball having a diameter of 0.04 to 0.5 mm.
(FR)L'invention concerne une boule de soudure exempte de plomb à base de Sn-Ag-Cu, dont la composition chimique est (en % en masse) la suivante: Ag=1,0 à 4,0 %, Cu=0,05 à 2,0 %, P: 0,0005 à 0,005 %, le solde étant constitué de Sn. Lorsqu'elle est utilisée pour former un bossage de soudure sur une électrode de circuit BGA ou CSP, une telle boule de soudure exempte de plomb ne présente pas de décoloration (jaunissement) de sa surface, elle est d'une excellente mouillabilité et elle ne présente aucun vide dans la partie reliée par la soudure. La boule de soudure exempte de plomb est particulièrement efficace lorsqu'elle se présente sous la forme d'une boule de soudure fine d'un diamètre de 0,04 à 0,5 mm.
(JA) BGA やCSP の電極にはんだバンプを形成したときに、表面が黄色く変色する(黄変)ことがなく、また、濡れ性も優れており、はんだ接合部にボイドの発生がみられないSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだボールであって、Ag:1.0 ~4.0 質量%、Cu:0.05~2.0 質量%、P :0.0005~0.005 質量%、残部Snから成る、具体的には、直径が0.04~0.5mm の微小はんだボールに効果的である。                                     
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)