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Pub. No.:    WO/2005/030896    International Application No.:    PCT/JP2004/006259
Publication Date: 07.04.2005 International Filing Date: 11.05.2004
Chapter 2 Demand Filed:    25.07.2005    
H05K 3/38 (2006.01)
Applicants: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 11-2, Fujimi 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1028172 (JP) (For All Designated States Except US).
UCHIDA, Makoto [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ASANO, Toyofumi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: UCHIDA, Makoto; (JP).
ASANO, Toyofumi; (JP)
Priority Data:
2003-336243 26.09.2003 JP
(JA) 接着補助剤組成物
Abstract: front page image
(EN)An adhesive aid composition which has excellent strength of bonding to polyimide films, etc. without lowering mechanical properties and is useful in the field of electrical materials. The adhesive aid composition comprises a polyamide containing phenolic hydroxy groups and a solvent as essential ingredients. The polyamide containing phenolic hydroxy groups preferably is one having segments represented by the following formula (1): (1) (wherein R1 represents a divalent aromatic group and n, indicating the average number of the substituents, is a positive number of 1 to 4). The adhesive aid composition is suitable for use in the bonding of polyimide films.
(FR)La présente invention se rapporte à une composition favorisant l'adhérence, qui présente une excellente force de liaison à des films polyimide, etc., sans en amoindrir les propriétés mécaniques, et qui est utile dans le domaine des matériaux électriques. La composition favorisant l'adhérence selon l'invention contient, comme ingrédients essentiels, un polyamide renfermant des groupes hydroxy phénoliques et un solvant. Le polyamide contenant des groupes hydroxy phénoliques possède de préférence des segments représentés par la formule suivante (I), dans laquelle R1 représente un groupe aromatique divalent et n, qui indique le nombre moyen de substituants, est un chiffre positif compris entre 1 et 4. La composition favorisant l'adhérence selon l'invention est adaptée à une utilisation pour la liaison de films polyimide.
(JA)not available
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)