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Pub. No.:    WO/2005/030424    International Application No.:    PCT/JP2004/014545
Publication Date: 07.04.2005 International Filing Date: 27.09.2004
B23K 11/20 (2006.01), C23C 2/12 (2006.01)
Applicants: NISSHIN STEEL CO., LTD. [JP/JP]; 4-1, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-8366 (JP) (For All Designated States Except US).
KOBE STEEL, LTD. [JP/JP]; 10-26, Wakinohama-cho 2-chome Chuo-ku Kobe-shi, Hyogo 651-8585 (JP) (For All Designated States Except US).
HATTORI, Yasunori [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIONO, Tadaaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ANDOH, Atsushi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IWASE, Tetsu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SASABE, Seiji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HATTORI, Yasunori; (JP).
MIONO, Tadaaki; (JP).
ANDOH, Atsushi; (JP).
IWASE, Tetsu; (JP).
SASABE, Seiji; (JP)
Agent: OGURA, Wataru; 201, Ohno-Senkawa Bldg. 23-7, Kanamecho 3-chome Toshima-ku, Tokyo 171-0043 (JP)
Priority Data:
2003-336641 29.09.2003 JP
(JA) 鋼/アルミニウムの接合構造体
Abstract: front page image
(EN)A copper/aluminum joined structure having a hot-dip- aluminized steel sheet (1) and, laminated thereon by spot welding, aluminum or an aluminum alloy (2), wherein a plating layer (4) comprises 3 to 12 mass % of Si and 0.5 to 5 mass % of Fe, the area percentage of an Al-Fe binary alloy layer (7) in its joining interface is suppressed to 90 % or less, and a region (9) having no alloy layer appears between an Al-Fe-Si ternary alloy layer (6) being present in a base steel (5)/plating layer (4) interface and the Al-Fe binary alloy layer (7); and the above copper/aluminum joined structure which uses a plated steel sheet (1) having a base steel(5) comprising 0.002 to 0.020 mass % of N and having an N-rich layer containing 3.0 atomic % or more of N formed on its surface contacting with the hot dip aluminizing layer (4). The above copper/aluminum joined structure, particularly, the latter one is inhibited in the extension of the Al-Fe binary alloy layer (7), which is low in strength, and as a result, exhibits improved steel/aluminum joining strength.
(FR)L'invention concerne une structure assemblée en cuivre/aluminium, constituée d'une feuille en acier aluminisé par bain chaud (1), d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium (2) stratifié sur ladite couche par soudage par points, et d'une couche de placage (4) contenant de 3 à 12 % en masse de Si et de 0,5 à 5 % en masse de Fe. Une zone de couche d'alliage binaire Al-Fe (7), située dans l'interface d'assemblage, est supprimée à 90 % ou moins, et une zone (9) ne comprenant pas de couche d'alliage est située entre une couche d'alliage ternaire Al-Fe-Si (6), située dans une interface acier de base (5)/couche de placage (4), et la couche d'alliage binaire Al-Fe (7). La structure selon l'invention comprend une feuille en acier plaqué (1) comprenant un acier de base (5) contenant de 0,002 à 0,020 % en masse de N, et comprenant une couche riche en N contenant 3 % atomiques de N ou plus, ladite couche étant formée sur la surface venant en contact avec la couche aluminisée par bain chaud (4). Ces structures, en particulier celle décrite en dernier, comprennent une couche d'alliage binaire Al-Fe (7) qui ne peut pas s'étendre, qui présente une faible résistance et donc une résistance d'assemblage acier/aluminium améliorée.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)