(EN) A semiconductor device package includes an electrically conductive lead frame having a plurality of posts disposed at a perimeter of the package. Each of the posts has a first contact surface disposed at the first package face and a second contact surface disposed at the second package face. The lead frame also includes a plurality of post extensions disposed at the second package face. Each of the post extensions includes a bond site formed on a surface of the post extension opposite the second package face. At least one I/O pads on the semiconductor device is electrically connected to the post extension at the bond site using wirebonding, tape automated bonding, or flip-chip methods. The package can be assembled use a lead frame having pre-formed leads, with or without taping, or it can employ the use of partially etched lead frames. A stack of the semiconductor device packages may be formed.
(FR) L'invention concerne un boîtier d'un dispositif à semi-conducteurs comprenant une grille de connexion électroconductrice ayant une pluralité de tiges disposées sur le pourtour du boîtier. Chaque tige a une première surface de contact placée sur la première face de boîtier et une deuxième surface de contact placée sur la deuxième face de boîtier. La grille de connexion comprend également une pluralité de prolongements de tiges placés sur la deuxième face du boîtier. Chaque prolongement de tige comporte un site de liaison formé sur une surface du prolongement de tige opposé à la deuxième face du boîtier. Au moins une plage E/S sur le dispositif à semi-conducteurs est électriquement reliée au prolongement de tige au niveau du site de liaison par connexion de fils, soudage sur bande ou par des procédés de puce à bosse. Le boîtier peut être assemblé à l'aide d'une grille de connexion ayant des conducteurs préformés, avec ou sans ruban adhésif, ou bien il peut utiliser des grilles de connexion partiellement gravées. On peut ainsi former un empilement de boîtiers de dispositifs à semi-conducteurs.