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1. (WO2005018292) SELECTIVE APPLICATION OF CONDUCTIVE MATERIAL TO CIRCUIT BOARDS BY PICK AND PLACE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/018292    International Application No.:    PCT/US2004/026503
Publication Date: 24.02.2005 International Filing Date: 12.08.2004
IPC:
B32B 15/00 (2006.01), H05K 7/10 (2006.01)
Applicants: JOHNSON, Morgan, T. [US/US]; (US)
Inventors: JOHNSON, Morgan, T.; (US)
Agent: WERNER, Raymond, J.; 2056 NW Aloclek Drive, Suite 314, Hillsboro, OR 97124 (US)
Priority Data:
60/494,710 12.08.2003 US
10/917,029 11.08.2004 US
Title (EN) SELECTIVE APPLICATION OF CONDUCTIVE MATERIAL TO CIRCUIT BOARDS BY PICK AND PLACE
(FR) APPLICATION SELECTIVE D'UNE MATIERE CONDUCTRICE SUR DES CARTES DE CIRCUITS PAR TRANSFERT
Abstract: front page image
(EN)A component for use in manufacturing circuit boards, such as printed circuit boards, or flex substrates is adapted for use with pick-and-place equipment to provide a first material overlay disposed over a second material base layer. Such a component may include a first electrically conductive material disposed over a second electrically conductive material, and a soluble tape backing disposed over and attached to the second electrically conductive material. The component may be attached to a circuit board by solder relow, after which the soluble tape backing is removed. Although typical embodiments involve electrically conductive materials, it is noted that an electrically insulating material can also be disposed over and attached to an underlying material which itself is disposed on a circuit board.
(FR)L'invention concerne un composant utilisé dans la fabrication de cartes de circuits, telles que des cartes de circuits imprimés, ou de substrats souples, et conçu pour être utilisé avec un équipement de transfert en vue de l'obtention d'une couche de recouvrement d'une première matière disposée sur une couche de base d'une seconde matière. Ce composant peut comprendre une première matière électroconductrice disposée sur une seconde matière électroconductrice, ainsi qu'un support en bande soluble disposé sur la seconde matière électroconductrice et fixé à celle-ci. Le composant peut être fixé à une carte de circuit par refusion, le support en bande soluble pouvant alors être enlevé. Même si les modes de réalisation classiques font appel à des matières électroconductrices, il est à noter qu'une matière d'isolation électrique peut également être disposée sur une matière sous-jacente et fixée à celle-ci, la matière sous-jacente étant elle-même disposée sur une carte de circuit.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)