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1. (WO2005018039) RAIL CONVERTER, HIGH-FREQUENCY MODULE, AND RAIL CONVERTER MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/018039    International Application No.:    PCT/JP2004/009169
Publication Date: 24.02.2005 International Filing Date: 30.06.2004
IPC:
H01P 5/107 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome Nagaokakyo-shi, Kyoto 617-8555 (JP) (For All Designated States Except US).
KATO, Takatoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAITOH, Atsushi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KATO, Takatoshi; (JP).
SAITOH, Atsushi; (JP)
Agent: KOMORI, Hisao; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Priority Data:
2003-295386 19.08.2003 JP
Title (EN) RAIL CONVERTER, HIGH-FREQUENCY MODULE, AND RAIL CONVERTER MANUFACTURING METHOD
(FR) CONVERTISSEUR DE RAIL, MODULE HAUTE FREQUENCE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN CONVERTISSEUR DE RAIL
(JA) 線路変換器、高周波モジュールおよび線路変換器の製造方法
Abstract: front page image
(EN)There is provided a rail converter capable of arranging a flat circuit in a direction parallel to the propagation direction of the magnetic wave propagating in a solid-state waveguide in such a manner that the connection characteristic between the flat circuit and the solid-state waveguide configured on a dielectric substrate is not affected by their assembling accuracy and the rail conversion characteristic is not affected by manufacturing irregularities of the dielectric substrate. The manufacturing method of the rail converter is also disclosed. For this, cut-off portions (N1, N2) are provided at the dielectric substrate end portion in the proximity to the connected rail portions (14k, 15k) formed on the dielectric substrate (3). The cut-off portions (N1, N2) are formed by punching a through hole in the mother board made of a ceramic green sheet, and after performing sintering, cutting the mother board by a dicing line passing through the through hole.
(FR)Cette invention concerne un convertisseur de rail capable de disposer un circuit plat dans une direction parallèle à la direction de propagation de l'onde magnétique qui se propage dans un guide d'onde à semi-conducteurs de façon que la caractéristique de connexion entre le circuit plat et le guide d'onde à semi-conducteurs conçu sur un substrat diélectrique ne soit pas affectée par leur précision d'assemblage et que la caractéristique de conversion de rail ne soit pas affectée par les irrégularités de fabrication du substrat diélectrique. Cette invention concerne également le procédé de fabrication du convertisseur de rail. Ce procédé consiste d'abord à prévoir des parties découpées (N1, N2) au niveau de la partie d'extrémité du substrat diélectrique à proximité des parties de rail connectées (14k, 15k) formées sur le substrat diélectrique (3), lesquelles parties découpées (N1, N2) sont formées par perforation d'un trou dans la carte principale constituée d'une feuille verte céramique ; puis à effectuer un frittage ; et enfin à découper la carte principale à l'aide d'une ligne de découpage traversant le trou.
(JA) 立体導波路を伝搬する電磁波の伝搬方向に平行な向きに平面回路を配置できるようにし、誘電体基板に構成した平面回路と立体導波路との結合特性が両者の組立て精度に影響されぬようにし、且つ誘電体基板の製造上のばらつきによっても線路変換特性が影響されぬようにした線路変換器およびその製造方法を提供する。  そのために、誘電体基板(3)に形成した結合線路部分(14k),(15k)に近接する誘電体基板端部に切欠き部(N1),(N2)を設ける。この切欠き部(N1),(N2)はセラミックグリーンシートによるマザー基板に貫通孔を打ち抜き、焼成後その貫通孔部分を通るダイシングラインでマザー基板を分断することによって形成する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)