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1. (WO2005018000) STACKABLE LAYERS CONTAINING BALL GRID ARRAY PACKAGES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/018000    International Application No.:    PCT/US2003/024706
Publication Date: 24.02.2005 International Filing Date: 08.08.2003
IPC:
H01L 25/065 (2006.01)
Applicants: IRVINE SENSORS CORPORATION [US/US]; 3001 Redhill Avenue, Suite 4-109, Costa Mesa, CA 92626-4573 (US) (For All Designated States Except US).
EIDE, Floyd, K. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: EIDE, Floyd, K.; (US)
Agent: ANDRAS, Joseph, C.; Myers Dawes & Andras LLP, 19900 MacArthur Boulevard, Suite 1150, Irvine, CA 92612 (US)
Priority Data:
Title (EN) STACKABLE LAYERS CONTAINING BALL GRID ARRAY PACKAGES
(FR) COUCHES EMPILABLES CONTENANT DES MODULES A GRILLE MATRICIELLE A BILLES
Abstract: front page image
(EN)Layers (35) suitable for stacking in three dimensional, multi-layer modules are formed by interconnecting a ball grid array electronic package (1) to an interposer layer (10) which routes electronic signals to an access plane (45). The layers (35) are under­ filled and may be bonded together to form a stack (40) of layers (35). The leads (30) on the access plane (45) are interconnected among layers (35) to form a high-density electronic package.
(FR)Selon l'invention, des couches (35) pouvant être empilées en modules multicouches tridimensionnels sont formées par interconnexion d'un module électronique à grille matricielle à billes (1) et d'une couche d'interposition (10) permettant le routage de signaux électroniques vers un plan d'accès (45). Les couches (35) sont remplies par le dessous et peuvent être liées ensemble de façon à former un empilement (40) de couches (35). Les conducteurs (30) sur le plan d'accès (45) sont interconnectés entre les couches (35), d'où la formation d'un module électronique à haute densité.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)