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1. (WO2005015630) ELECTRONIC PART STEP-PROCESSING APPARATUS, STEP-PROCESSING METHOD, AND STEP-PROCESSING PROGRAM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/015630    International Application No.:    PCT/JP2004/011486
Publication Date: 17.02.2005 International Filing Date: 10.08.2004
IPC:
B65G 47/91 (2006.01), G05B 19/418 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: UENO SEIKI CO., LTD. [JP/JP]; 1-2-18 Shimofutanishi, Mizumaki-cho Onga-gun, Fukuoka 8070052 (JP) (For All Designated States Except US).
MINAMI, Hideo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IWAMOTO, Hidemizu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MINAMI, Hideo; (JP).
IWAMOTO, Hidemizu; (JP)
Agent: KIUCHI, Mitsuharu; 5th Floor, Toranomon-Yoshiara Bldg. 6-13, Nishi-Shinbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2003-291395 11.08.2003 JP
Title (EN) ELECTRONIC PART STEP-PROCESSING APPARATUS, STEP-PROCESSING METHOD, AND STEP-PROCESSING PROGRAM
(FR) DISPOSITIF, PROCEDE ET PROGRAMME DE TRAITEMENT PROGRESSIF DE PIECE ELECTRONIQUE
(JA) 電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラム
Abstract: front page image
(EN)A high-reliability technique of step-processing an electronic part, capable of improving the productivity by shortening the carrying cycle, requiring few additional mechanisms, leading to low cost, and ensuring a long step-processing time. An electronic part step-processing apparatus comprises a carrying unit (1) having chuck nozzles (10) each capable of holding a semiconductor device (S) and intermittently moved to carry the semiconductor device (S), and a processing unit (2) having processing mechanisms (21, 22) for step-processing the semiconductor device (S). The chuck nozzles (10) include first nozzles (A1, B1,...) and second nozzles (A2, B2,...) for delivering a semiconductor device (S) to one of the processing mechanisms (21, 22) or receiving the semiconductor device (S) from the other of the processing mechanisms (21, 22) at a temporary stop. The apparatus further comprises transfer mechanisms (31, 32) for transferring the semiconductor device (S) between one of the first nozzles (A1, B1,...) and one of the second nozzles (A2, B2,...) upstream and downstream from the processing unit (2).
(FR)Technique extrêmement fiable de traitement progressif de pièce électronique, permettant d'améliorer la productivité par limitation du cycle de prise en charge de la pièce, d'éliminer le recours à des mécanismes de traitement sophistiqués, de limiter les coûts et d'optimiser le temps de traitement. Dispositif de traitement progressif de pièce électronique comprenant une unité de support (1) pourvue de mandrins aspirants (10) capables chacun de retenir un composant à semi-conducteur (S) afin de déplacer ce dernier par mouvement intermittent, ainsi qu'une unité de traitement (2) possédant des mécanismes de traitement (21, 22) servant à exécuter le traitement progressif dudit composant (S). Ces mandrins aspirants (10) comportent des premiers ajutages (A1, B1 .) et des deuxièmes ajutages (A2, B2 ) servant à alimenter un des mécanismes de traitement (21, 22) en un composant à semi-conducteur (S) ou à recevoir ledit composant (S) de l'autre mécanisme de traitement (21, 22) au niveau d'une butée temporaire. Ce dispositif comprend également des mécanismes de transfert (31, 32) servant à transférer le composant à semi-conducteur (S) entre un des premiers ajutages (A1, B1 ) et un des deuxièmes ajutages (A2, B2 ) en amont et en aval de l'unité de traitement (2).
(JA) 搬送サイクルを短くして生産性を向上させることができるとともに、追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができ、信頼性の高い電子部品の工程処理技術を提供する。  半導体素子Sを保持する吸着ノズル10を複数備え、吸着ノズル10に間欠移動させて搬送する搬送部1と、半導体素子Sに工程処理を施す処理機構21,22を備えた処理部2とを有する。吸着ノズル10は、一時停止時に、処理機構21,22の一方への半導体素子Sの受け渡し若しくは処理機構21,22の他方からの半導体素子Sの受け取りを行う1番ノズルA1,B1…、2番ノズルA2,B2…を含む。処理部2の上流及び下流に、1番ノズルA1,B1…と2番ノズルA2,B2…との間で、半導体素子Sを移載する移載機構31,32を有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)