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1. (WO2005015608) METHOD OF INHIBITING CORROSION OF COPPER PLATED OR METALLIZED SURFACES AND CIRCUITRY DURING SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESSES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/015608    International Application No.:    PCT/US2004/017977
Publication Date: 17.02.2005 International Filing Date: 07.06.2004
Chapter 2 Demand Filed:    06.05.2005    
IPC:
H01L 21/288 (2006.01)
Applicants: NALCO COMPANY [US/US]; 1601 W. Diehl Road, Naperville, IL 60563-1198 (US) (For All Designated States Except US)
Inventors: JENKINS, Brian, V.; (US).
HOOTS, John, E.; (US)
Agent: KEEFER, Timothy, J.; c/o SEYFARTH SHAW LLP, 55 E. Monroe, Suite 4200, Chicago, IL 60603-5863 (US)
Priority Data:
10/617,467 11.07.2003 US
Title (EN) METHOD OF INHIBITING CORROSION OF COPPER PLATED OR METALLIZED SURFACES AND CIRCUITRY DURING SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESSES
(FR) PROCEDE POUR INHIBER LA CORROSION DE SURFACES ET DE CIRCUITS METALLISES ET PLAQUES PAR DU CUIVRE LORS DE PROCEDES DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS
Abstract: front page image
(EN)A treatment bath for use in the manufacture of copper plated or metallized semiconductor devices and a method of inhibiting corrosion of copper plated or metallized surfaces and circuitry in the semiconductor devices immersed in an aqueous fluid in a treatment bath comprising adding to the aqueous fluid an effective corrosion inhibiting amount of one or more aromatic triazole corrosion inhibitors; fluorometrically monitoring the concentration of aromatic triazole corrosion inhibitors in the aqueous fluid; and adding additional aromatic triazole corrosion inhibitor to the aqueous fluid to maintain an effective corrosion inhibiting concentration of the aromatic triazole corrosion inhibitor in the aqueous fluid.
(FR)L'invention concerne un bain de traitement destiné à être utilisé dans la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs métallisés ou plaqués par du cuivre et un procédé pour inhiber la corrosion sur les plaques de cuivre ou des surfaces métallisées. L'invention concerne également un circuit dans des dispositifs à semi-conducteurs immergés dans un fluide aqueux dans le bain de traitement comprenant l'ajout d'une quantité efficace inhibant la corrosion d'un ou plusieurs inhibiteurs de corrosion triazole aromatiques ; la surveillance fluorométrique de la concentration desdits inhibiteurs dans le liquide aqueux ; et l'ajout d'inhibiteur de corrosion de triazole aromatiques au liquide aqueux, ce qui permet de maintenir une concentration efficace inhibant la corrosion de l'inhibiteur dans le liquide aqueux.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)