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1. (WO2005013354) WORK TRANSFER MEANS, IMAGE RECOGNITION DEVICE, AND POSITIONING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/013354    International Application No.:    PCT/JP2003/009668
Publication Date: 10.02.2005 International Filing Date: 30.07.2003
IPC:
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Applicants: NEC MACHINERY CORPORATION [JP/JP]; 85, Aza Nawatezaki, Minamiyamadacho, Kusatsu-shi, Shiga 525-8511 (JP) (For All Designated States Except US).
KITAMURA, Shoji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KITAMURA, Shoji; (JP)
Agent: EHARA, Syogo; EHARA PATENT OFFICE, 15-26, Edobori 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 550-0002 (JP)
Priority Data:
Title (EN) WORK TRANSFER MEANS, IMAGE RECOGNITION DEVICE, AND POSITIONING METHOD
(FR) MOYEN DE TRANSFERT DE PIECES TRAITEES, DISPOSITIF DE RECONNAISSANCE D'IMAGE ET PROCEDE DE POSITIONNEMENT
(JA) ワーク移載手段、画像認識装置および位置決め方法
Abstract: front page image
(EN)PROBLEM TO BE SOLVED: To position work and work transfer means without being influenced by a difference between the dimension for retraction movement and the dimension for pick-up position return movement of the work transfer means, in picking up work, such as a semiconductor chip, by the work transfer means. SOLUTION: A work transfer means (10) comprises a main body (11), a suction section (12) fixed to the lower end of the main body (11), a vacuum suction hole (13) extending through the main body (11) and suction section (12), a supply section (14) for supplying a vacuum suction force from the side of the vacuum suction hole (13), and a transparent member (15) for closing the upper end of the vacuum suction hole (13). Lighting means (20) illuminates the work (P), allowing the image of the vacuum suction hole (13) to penetrate through the transparent member (15) on the upper end of the vacuum suction hole (13) and to be photographed by an image recognition means (22), thereby positioning the work (P) and the work transfer means (10).
(FR)L'invention concerne le positionnement de pièces traitées et de moyens de transfert de pièces traitées indépendamment d'une différence entre la dimension du mouvement de rétraction et la dimension du mouvement de retour en position de préhension du moyen de transfert de pièces traitées, lors de la préhension de pièces traitées, telles qu'une puce semi-conductrice, par le moyen de transfert de pièces traitées. L'invention concerne un moyen de transfert de pièces traitées (10) comprenant un corps principal (11), une section d'aspiration (12) fixée à l'extrémité inférieure du corps principal (11), un trou d'aspiration (13) s'étendant à travers le corps principal (11) et une section d'aspiration (12), une section d'alimentation (14) destinée à fournir une force d'aspiration du côté du trou d'aspiration (13) et un élément transparent (15) destiné à fermer l'extrémité supérieure du trou d'aspiration (13). Un moyen d'éclairage (20) éclaire la pièce traitée (P), permettant à l'image du trou d'aspiration (13) de pénétrer dans l'élément transparent (15) sur l'extrémité supérieure du trou d'aspiration (13) et d'être photographiée par un moyen de reconnaissance d'image (22), ce qui permet de positionner la pièce traitée (P) et le moyen de transfert de pièces traitées.
(JA)課題: 半導体チップなどのワークをワーク移載手段でピックアップする際に、ワーク移載手段の退避移動寸法とピックアップ位置に復帰移動寸法との差異に左右されることなく、ワークとワーク移載手段の位置決めを行う。解決手段: ワーク移載手段(10)は、本体(11)と、本体(11)の下端に固定された吸着部(12)と、本体(11)および吸着部(12)を貫通する真空吸引孔(13)と、真空吸引孔(13)に側方部から真空吸引力を供給する供給部(14)と、真空吸引孔(13)の上端を閉塞する透明部材(15)とを備えている。照明手段(20)でワーク(P)を照射し、真空吸引孔(13)の画像を真空吸引孔(13)上端の透明部材(15)を透過させて、画像認識手段(22)により撮像して、ワーク(P)とワーク移載手段(10)を位置決めする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)